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潘宗诗;
中国金属学会特殊钢专业学会;
铜基合金;
机译:Sn,Sn-Pb,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu焊料对Ni-V和Ni-Co合金的润湿性能的研究
机译:Cu,Ni和Fe-42Ni基底上Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的金属间生长动力学
机译:Ni在Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金中用Ni稳定Cu_6Sn_5
机译:用于金晶圆粘合技术的Cu / Sn / Cu和Ni / Sn / Ni / Sn / Ni Sandwich焊料系统的特性
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译:使用Sn-Ni-(Cu)-(P)焊料合金进行倒装芯片焊接和相应的焊球
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