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SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料显微组织及摩擦磨损性能研究

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本文采用浸涂法和热压烧结法制备了SiCp/Cu-铜箔叠层材料,研究了镀铜工艺、SiCp体积分数对SiCp/Cu复合材料显微组织、力学性能及摩擦磨损性能的影响.结果表明,采用镀铜SiCp制备的叠层材料的电导率较高为83.71％;材料的抗拉强度与屈服强度分别达到226.5MPa和113.1MPa;叠层材料的磨损量和磨擦系数会随SiCp体积分数的增加呈现先减少后增加的变化趋势,当SiCp体积分数为25％时,磨损量和磨擦系数达到最小值分别为2.73mg和0.36,这主要是由于材料的磨损机制由粘着磨损转变为磨粒磨损,而当SiCp含量达到30vol.％后,出现了剥层磨损,导致材料表面出现大面积的剥落坑.

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来源
《2017中国铜加工产业年度大会暨中国（鹰潭）铜产业高峰论坛》|2017年|289-296|共8页
会议地点江西鹰潭
作者
TU Xiaoxuan; 涂晓萱; XIAOLairong; 肖来荣; ZHAO Xiaojun; 赵小军; LIYuwei; 李雨蔚; YU Chenxu; 余宸旭; ZHANG Bei; 张贝;
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作者单位

中国有色金属加工工业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属复层保护;
关键词
复合叠层材料; 镀铜工艺; 体积分数; 显微组织; 力学性能; 磨损量; 磨擦系数;

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