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润湿平衡法在连接器失效分析中的应用

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本文针对某型印制板连接器在手工电装过程中出现的透锡不良失效问题进行了研究,通过采用润湿平衡法对失效接触件可焊性数据进行统计对析,确定了导致失效的主要原因是由于焊接部位表面粗糙度不符合要求造成的,提出了对润湿平衡法的应用建议.

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来源
《中国电子学会元件分会连接器与开关第十四届学术会议》|2016年|176-182|共7页
会议地点郑州
作者
赵君华;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电气设备;
关键词
航天电器设备; 连接器; 失效分析; 可焊性; 润湿平衡法;

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