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温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应研究

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采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应的条件下,设置温度梯度为TG=1046℃/cm,研究在热迁移作用下Ni/Sn边为热端、Cu/Sn边为冷端时界面金属间化合物(Intermetallic compound,简称:IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的增加,冷、热两端界面IMC的厚度都增加,但冷端界面IMC的生长速率大于热端.EDS分析表明,界面IMC由(Cu,Ni)6Sn5相组成,并且在热端含Ni量高于冷端.另外,在冷端的界面(Cu,Ni)6Sn5相中观察到大量的空洞,且在(Cu,Ni)6Sn5/Cu界面之间没有观察到Cu3Sn的出现.

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来源
《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》|2015年|391-394|共4页
会议地点江苏常熟
作者
Qi Lin; 漆琳; Wei Guoqiang; 卫国强; Liu Henglin; 刘恒林; Du Longchun; 杜隆纯; Jia Yinpei; 贾银培;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
芯片封装; 连接焊点; 温度梯度; 界面反应; 显微组织;

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