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LTCC金-银混合导体通孔失效分析及解决办法

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通过对LTCC生瓷材料和导体浆料共烧时的烧结原理研究及LTCC金-银混合系导体通孔的失效分析,确定了失效主要是由LTCC表层通孔处Au、Ag相互扩散不均衡导致的柯肯多尔空洞所引起的,有针对性地提出了LTCC表层通孔导体由Au-PdAg-Ag体系改进设计为Au-PdAg-PdAg-Ag体系的解决办法.通过改进设计后的样品制备及试验考核,充分验证了LTCC表层通孔在导体体系改进后无空洞(气泡)出现、无失效发生,通孔焊盘膜层工艺适应性好、附着力强,质量与可靠性完全能够满足应用要求.

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来源
《2014年兵器失效年会》|2014年|164-169|共6页
会议地点杭州
作者
ZHOU Donglian; 周冬莲; XUE Jun; 薛峻;
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作者单位

中国兵工学会;

中国兵器工业标准化研究所;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ174.652.4;
关键词
陶瓷制造; 低温共烧陶瓷法; 混合导体浆料; 失效机理;

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