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导热型硅橡胶在电子灌封领域中的应用

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摘要

概述了导热电子灌封硅橡胶的性能特点,导热灌封材料的性能要求、导热填料的形态及分布等对导热电子灌封硅橡胶导热性的影响,以及灌封工艺中的关键因素等;并对导热电子灌封硅橡胶的应用及市场加以分析.

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来源
《2011年液体硅橡胶信息交流会》|2011年|53-55|共3页
会议地点成都
作者
申瑜; 陈世龙; 高传花; 毛旭华; 张利安; 汪金花;
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作者单位

中国氟硅有机材料工业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
电子器件; 电子灌封; 硅橡胶; 导热性;

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