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玻璃与金属封接技术

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本文是根据原电真空玻璃专业委员会于84年八月一日在无锡举办的《玻璃与金属封接》专題学习班上进行的专題技术交流讲稿整理而成.共分五部份.第一部份,介绍了各种类型的电真空器件所广泛采用的四种封接结构类型.第二部份,介绍了与玻璃封接的一些常用金属材料,如钨、钼、可伐、高铬钢、杜美丝、铜在与玻璃封接前的处理方法.第三部份,介绍了材料性能对产生封接气泡的影响,其中阐述了可伐(4J-29)中微量杂质对封接质量的影响,以及玻璃熔制质量对产生封接气泡的分析.第四部份,介绍了封接金属表面氧化膜的显微分析.试验分析了封接氧化膜的成份与界面颜色和氧化膜的微观分布.第五部份,介绍了新型封接工艺——浸渍封接法.

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来源
《1985年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会学术年会》|1985年|50-62|共13页
会议地点安徽蚌埠
作者
姜道华;
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作者单位

中国硅酸盐学会电子玻璃分会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电真空器件制造工艺;
关键词
电真空器件; 玻璃; 金属; 封接气泡; 熔制质量; 浸渍封接法;

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