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电-热-结构耦合作用下FCBGA焊点的电迁移失效研究

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基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析,获得关键焊点的电流密度分布、温度分布和应力分布;引入空洞形成和扩展的失效准则,采用原子密度积分法预测了焊点空洞形成的位置,模拟了关键焊点的电迁移空洞演化的动态过程,并获得关键焊点的电迁移失效寿命;重点研究了焊点材料(63Sn37Pb和Sn3.5Ag)、电迁移参数和铜金属层结构对电迁移失效的影响.

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来源
《第二届全国热应力学大会》||179-184|共6页
会议地点杭州
作者
陈俊俊; 盛玉峰; 张元祥; 张继成; 梁利华;
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作者单位

中国力学学会;

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正文语种
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中图分类
关键词
倒装芯片; 球栅阵列封装; 互连焊点; 电迁移失效; 多物理场耦合;

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