首页> 中文会议>第十四届全国雷达学术年会 >刚挠结合基板的整机互联技术应用研究

刚挠结合基板的整机互联技术应用研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

刚挠结合板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码相机、通讯器材等领域.本文针对刚挠电路板在整机互联技术上的应用做了详细的介绍,并对刚挠电路板在整机互联技术的发展做了相应的分析,指出刚挠结合基板替代部分电缆实现互联的重要作用及意义.最后,对刚挠电路板在整机互联方面的使用需求进行了论述,着重体现了刚挠结合基板在电子产品组装上的重要作用，可以实现3D组装。未来，刚挠结合基板的应用将不仅仅在整机互联技术方面，会逐步的向器件化、模块化方向发展，其技术应用领域也会越来越广。

著录项

来源
《第十四届全国雷达学术年会》||1-4|共4页
会议地点成都
作者
Xu-Guangyue; 徐光跃; Zou-Jiajia; 邹嘉佳; Cheng-Mingsheng; 程明生; Wang-Tian; 王田;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类
关键词
刚挠结合基板; 整机互联; 三维组装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究 [J] . 王守绪 ,周国云 ,董颖韬 . 印制电路信息 . 2015,第005期
2. 用于空间技术的刚-挠结合型封装基板 [J] . 张洪文（编译） . 覆铜板资讯 . 2006,第001期
3. 用于空间技术的刚-挠结合型封装基板 [J] . 张洪文（编译） . 电子电路与贴装 . 2006,第002期
4. 整机挠性传输载体互联技术研究 [J] . 郑国洪 . 电子工艺技术 . 2013,第001期
5. 基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用 [J] . 徐光跃 ,邹嘉佳 ,程明生 . 黑龙江科技信息 . 2018,第024期
6. 刚挠结合基板的技术现状及发展趋势 [C] . XU Guang-yue ,徐光跃 ,ZOU Jia-jia . 2016年机械电子学学术会议 . -1
7. 刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制 [A] . 易强 . 2016

刚挠结合基板的整机互联技术应用研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅