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LV You-long; 吕佑龙; NI Shen-xiang; 倪申祥; ZHANG Jie; 张洁; Qin Wei; 秦威;
计算机集成制造系统编辑部;
晶圆制造企业; 生产车间; 良率预测; 深度神经网络;
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:一种新颖的晶圆操纵方法,可提高3D晶圆上晶圆堆叠IC的良率并降低成本
机译:解决晶圆对晶圆3d集成工艺的良率优化问题
机译:建模基于位置的晶圆裸片良率变化,以估算各晶圆之间的3D堆叠IC良率
机译:用于集成电路设计和制造中的良率建模和良率提高的框架。
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:用于半导体器件制造的良率损失计算和故障模式分类,涉及使用具有相同故障模式和晶圆良率损失值的晶圆片数
机译:使用区域产量数据(例如,于制造半导体器件,涉及准备良率数据表,其中包含已处理晶圆的多个区域良率
机译:调整裸片在半导体晶圆上的位置以提高良率
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