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水冷式大功率LED光源模组的光色电热特性

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摘要

随着LED芯片面积和功率的进一步增大,电流密度增加,结温升高,使得LED器件寿命受到很大影响.本文选用了一种大功率芯片级封装(CSP)LED光源模组,利用水冷方式散热,并进行了光色电热性能测试.结果表明,采用水冷可使CSP LED光源模组的热阻降低至0.23°C/W的水平.在水浴温度为30°C、CSP LED光源模组输入功率为200W(相当于额定功率的2倍)时,PN结温度仅达到78°C,PN结与基板的温差仅相差10°C,且辐射效率和光效下降并不明显,证明了CSP LED能够在超过额定功率1倍的条件下长期正常工作.

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来源
《2017上海照明科技及应用趋势论坛》|2017年|41-46|共6页
会议地点上海
作者
高丹; 李福生; 韩秋漪; 张善端;
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作者单位

上海照明电器行业协会;

上海市照明学会;

复旦大学光电源研究所;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN491:TN405.94;
关键词
发光二极管光源; 芯片; 封装技术; 水冷散热; 光色电热性能;

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