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LIN Xu-rong; 林旭荣; ZHANG Jian-ru; 张剑如;
中国印制电路行业协会;
印刷电路板; 铜板件; 电镀工艺; 光亮剂;
机译:电镀参数和溶液化学性质对在电镀铜-焊料界面处的空洞倾向的影响在酸性铜溶液中(有或没有聚乙二醇)电镀
机译:铜厚度对电镀铜高强度钢板力学性能和电导率的影响电镀厚度对电解铜电镀高强度钢板力学性能和电导率的影响。
机译:电镀铜,湿法腐蚀铜和线性扫描伏安法作为研究原子层沉积的Al_2O_3孔隙率的技术的比较
机译:加快电镀周期并降低成本:改善高深宽比孔和盲孔的电镀
机译:用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:错误的:热力学,吸附等温线和在含有柠檬核酸的电解质中镍电镀镍电镀的镍电镀的电化学研究来自柑橘耳氏菌作为添加剂
机译:电镀铁水电镀铜
机译:电镀铜线,电镀绞线和绝缘线以及制造电镀铜线的方法
机译:制备钴电镀铜细粉的方法和使用该钴电镀铜细粉制备钴电镀铜导电浆料细粉。
机译:镍电镀光亮剂,镍电镀液,电镀方法,电镀产品和镍洗净方法
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