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电子束焊接瞬态小孔和熔池动力学行为数值模拟

摘要

建立了电子束焊接过程热源模型,采用高精度Level Set方法追踪小孔界面,考虑反冲压力、热毛细力、表面张力和多相转变等因素的影响,同时考虑熔池内部的流动和传热机制,建立了电子束焊接瞬态小孔和熔池动力学行为三维耦合数学模型,实现了电子束焊接小孔的瞬态演化、小孔振荡以及运动熔池流动的耦合数值模拟,讨论了小孔壁面温度分布、小孔振荡和熔池流动行为等几个重要理论问题.结果表明:所建立的模型模拟得到的小孔振荡行为、焊缝形貌和熔池流动趋势与试验结果良好吻合.表面张力可引起小孔的高频剧烈振荡.当加速电压一定时,束流越大,小孔深度振荡的振幅就越大,小孔越不稳定.小孔的振荡对小孔壁面的温度分布有重要影响,只有在小孔较稳定的条件下,小孔壁面温度才会出现明显的从下到上温度逐步降低趋势.电子束焊接中小孔壁面绝大多数位置的温度均比材料沸点低几百度.另外,电子束焊接熔池内部存在着复杂流体运动,小孔的振荡对熔池流动具有十分重要的影响.研究同时表明:除热毛细力外,反冲压力也会引起沿小孔壁面从下到上的高速熔池流动.

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