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微波退火在半导体应用的初探

摘要

本文描述一种新的应用于微电子工艺的退火方式——微波退火,这一方法在22nm以下的超浅结的制造当中有很大优势.在离子注入后的损伤退火中,相对于传统退火方式,它拥有更小的掺杂离子扩散和更高的掺杂离子激活比例.通过对相应实验结果的讨论,分析微波退火的原理。

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