轧制银/铜复合电触头材料银-铜复合界面原子扩散行为及结合强度的研究

机译：在300°C时效的银，直接粘结铜（DBC）和铜基板上的无压烧结纳米银接头的显微组织研究和粘结强度

机译：掺杂铜，银和共掺杂铜，银的Li2B4O7纳米颗粒的TL / OSL特性的批判性观点：剂量响应研究

机译：黄原酸乙酯与铜，银和金相互作用的光谱电化学研究：II。黄药的SERS吸附在银和铜表面

机译：吸附和加热时钨，钨，钨，钨，钨，镍，钨，镍，铜，镍，铜，镍，金，银，金，银，金，银，金，银，铜，金，银，铜，铜，钡，bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化

机译：机械结合了铜，银和镍颗粒的无铅焊料的研究。

机译：铜（I）和银（I）结合的多铜氧化酶CueO的晶体结构

机译：铜和银具有铜和银丙烯酸酯复合物的烷烃C-H键活化的机理

机译：在20至150℃下在银，二氧化硅，铜和铁上粘附银的系数

机译：银复合涂层铜粉，生产银复合涂层铜粉的方法，用于存储银复合涂层铜粉和使用银复合涂层铜粉的导电性糊剂的方法

机译：银复合包覆铜粉，制备银复合包覆铜粉的方法，使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法

机译：附着银铜复合粉的银微粒及其附着银铜复合粉的银微粒的制造方法