轧制银/铜复合电触头银—铜复合界面结构与性能的研究

曾建谋

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轧制银/铜复合电触头银—铜复合界面结构与性能的研究

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采用轧制银/铜复合电触头,银—铜复合界面结合是否牢靠?在使用过程中会不会脱落?这是人们普遍关心的问题。本文研究了轧制银/铜复合电触头银—铜复合界面的结构与性能,采用电子探针测定复合界面层附近银、铜元素的浓度曲线,进行了耐电磨损及抗熔焊试验,测定了材料的物理机械性能和导电率,对抗拉试样断口进行电镜观查,结果表明:复合界面存在着银、铜原子的相互扩散,银、铜原子的相互扩散形成了紧密的复合界面层,结

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来源
《广东工业大学学报》 |1990年第2期|P.22-22|共1页
作者
曾建谋;
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作者单位

广东工学院机械工程系;

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正文语种 chi
中图分类 T-55;
关键词
电触头; 界面结构; 铜原子; 导电率; 探针测定; 铜元素; 镜观; 浓度曲线; 结合强度; 文原;

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