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高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能

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以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55﹪,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律.显微组织观察表明复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;热膨胀性能测试表明随着温度升高,复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;SiC体积分数相同时,减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的线膨胀系数;退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的线膨胀系数.

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来源
《2004年中国材料研讨会》|2004年|1116-1120|共5页
会议地点北京
作者
朱德智; 陈国钦; 张强; 武高辉;
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作者单位

中国材料研究学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属－非金属复合材料;封装及散热问题;
关键词
铜基复合材料; 线膨胀系数; 热导率; 电子封装;

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