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首页> 中文期刊> 《中国有色金属学报（英文版）》 >孔隙率与界面结构对高体积分数SiCp/Al复合材料热学和力学性能的影响

孔隙率与界面结构对高体积分数SiCp/Al复合材料热学和力学性能的影响

         
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摘要

采用放电等离子烧结技术成功制备具有高热学和力学性能的50 vol.％SiCp/Al复合材料,研究烧结温度对复合材料热导率、热膨胀系数和抗弯强度的影响.结果表明,在520℃下烧结获得的复合材料,导热系数为189 W/(m·K),热膨胀系数(50～200℃)为10.03×10-6 K-1,抗弯强度为649 MPa.Al合金基体与SiC颗粒之间的界面结合良好,复合材料接近完全致密,因而具有较高的热学性能和力学性能.为满足高性能电子封装材料的制备提供一种新的可行方法.%50 vol.％ SiCp/Al composites with high thermal and mechanical properties were successfully produced by spark plasma sintering technique. The influences of sintering temperature on the thermal conductivity, coefficient of thermal expansion and bending strength of the SiCp/Al composites were carefully investigated. The results show that the SiCp/Al composites sintered at 520 ℃ exhibits a thermal conductivity of 189 W/(m·K), a coefficient of thermal expansion (50-200 ℃) of 10.03×10-6 K-1 and a bending strength of 649 MPa. The high thermal and mechanical properties can be ascribed to the nearly full density and the well interfacial bonding between the alloy matrix and the SiC particles. This work provides a promising pathway for producing materials to meet the needs of high performance electronic packaging.

著录项

  • 来源
    《中国有色金属学报（英文版）》 |2019年第005期|941-949|共9页
  • 作者

    洪雨; 王武杰; 刘家琴; 汤文明; 吴玉程;

  • 作者单位

    合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009;

    合肥工业大学工业与装备技术研究院,合肥 230009;

    合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009;

    合肥工业大学工业与装备技术研究院,合肥 230009;

    合肥工业大学安徽省有色金属材料与加工工程实验室,合肥 230009;

    合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009;

    合肥工业大学有色金属与加工技术国家地方联合工程研究中心,合肥 230009;

    合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009;

    合肥工业大学工业与装备技术研究院,合肥 230009;

    合肥工业大学安徽省有色金属材料与加工工程实验室,合肥 230009;

    合肥工业大学有色金属与加工技术国家地方联合工程研究中心,合肥 230009;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    放电等离子烧结; SiCp/6061Al复合材料; 热学性能; 力学性能;

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