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交流电镀铜技术的研究

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采用在直流电基础上叠加正弦波形交流电(交直流叠加技术)的新技术进行电镀铜实验,讨论了电流密度和交流电频率、振幅等条件对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,从而找到较佳的镀铜工艺条件:在温度55～60°C下,电镀液的成分为CuSO4·5H2O 100 g/L,含H2SO4 200 g/L,交流电频率f=500 Hz,振幅20 mV,电流密度280 A/m2,镀铜1h,可获得较平整的镀层和较高的电镀效率.

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来源
《2008年全国冶金物理化学学术会议》|2008年|690-692|共3页
会议地点贵阳
作者

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作者单位

中国有色金属学会;

中国稀土学会;

中国金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类单一金属的电镀;
关键词
交流电镀铜; 极限电流; 交流电频率; 振幅; 交直流叠加; 电镀效率;

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