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非接触式高精度红外测温终端的设计

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本文采用集成的红外温度传感器、51系列单片机、外部E2PROM芯片、12位高速A/D转换芯片以及工业级RS485串口通信芯片等，设计了一台非接触式高精度红外测温终端。本文详细介绍了终端硬件电路设计方案、通信接口设计和底层软件设计等，经试验，该终端的基本测量精度达到了±1°C。

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来源
《2010年全国输变电设备状态检修技术交流研讨会》|2010年|872-880|共9页
会议地点厦门
作者
李敏; 邓泽官; 张蓬鹤; 孔凡胜; 段守胜; 王磊;
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作者单位

中国电力企业联合会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TH811.2;TP212.11;
关键词
非接触式; 高精度; 红外测温; 终端设计;

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