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非接触式高精度红外测温终端的设计

         

摘要

采用集成的红外温度传感器、51系列单片机、外部E2PROM芯片、12位高速A/D转换芯片以及工业级RS485串口通信芯片等,设计了一台非接触式高精度红外测温终端。本文详细介绍了终端硬件电路设计方案、通信接口设计和底层软件设计等,经试验,该终端的基本测量精度达到了±1℃或满量程的1%。

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