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无铅BGA器件植球工艺可靠性验证

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摘要

为解决无铅BGA器件在航天遥感器上的应用，本文采用重新植球的工艺方法使无铅器件与铅锡钎料相结合，并通过BGA球剪切强度测试，温度循环试验和金相剖切对重新植球的器件进行可靠性试验，确保无铅BGA器件的焊接质量。

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来源
《2011年航天可靠性学术交流会》|2011年|536-542|共7页
会议地点井冈山
作者
杜爽; 徐伟玲; 杨晶;
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作者单位

中国宇航学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 V443.5;
关键词
无铅器件; 航天遥感器; 植球工艺; 剪切强度; 可靠性试验;

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