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陶瓷-陶瓷粘接用微晶玻璃材料的研究

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采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃熔块，用于高强度高压电瓷的低温粘接。利用XRD、SEM等分析方法，研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响。研究结果表明，以适宜组成的CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃熔块和2％高岭土为粘结材料，粒度控制在125 μm以下，粘接层厚度1 mm，采用独特的粘接烧成工艺制度在1140°C下粘接烧成，粘接层是以柱状β-硅灰石为主晶相的微晶玻璃材料，结构致密，气孔小而少，粘接试样的抗弯强度达到88.6 MPa。

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来源
《第十五届全国高技术陶瓷学术年会》|2008年|1136-1139|共4页
会议地点沈阳
作者
武秀兰; 沈金锦; 任强; 左飞;
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作者单位

中国硅酸盐学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ171.733;
关键词
微晶玻璃材料; 显微结构; 抗弯强度; 粒度分析; 粘接烧成工艺;

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