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增材制造Ti64显微组织形态及晶体学特征分析

摘要

本文分别对电子束选区铺粉堆积态(EBSM-as-built),电子束选区铺粉热等静压(EBSM-HIP),激光选区铺粉退火态(SLM-HT)这三种增材制造Ti64合金显微组织的金相特征、晶体学特征进行分析研究.结果表明EBSM-as-built中不同取向柱状晶及再热影响区特征在EBSM-HIP及SLM-HT中消失.EBSM-HIP及SLM-HT中出现晶界α,原始β晶内板条粗化并出现回转组织及β薄膜.SLM-HT中的大角晶界(>45°)呈均匀分布,EBSM-HIP中则存在取向差很小(<3°)的平行板条区.两种状态下,原始β晶粒内的组织在取向分布上与Burgers取向关系(110)β//(0002)α,[1-11]β//[11-20]α)下协变相变变体的取向分布规律一致.EBSM-HIP中平行板条区的出现由变体选择控制.EBSM-HIP中相邻的原始β晶取向接近,而SLM-HT中相邻的原始β晶取向则随机分布.EBSM-H1P中疲劳萌生源处刻面的形成及其代表疲劳寿命的高低,应受到板条取向特征及β薄膜结构两方面影响.

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