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Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究

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Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一.随着互连点尺寸越来越微小,界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大,对焊点可靠性的影响不容忽视,所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究.但是,由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识,近年的研究结果存在诸多偏差,混淆对微小互连点可靠性的准确认识.本项目结果系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律,对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础.

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来源
《第十二届设计与制造前沿国际会议（ICFDM2016）》|2016年|82|共1页
会议地点沈阳
作者
李明雨;
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作者单位

国家自然科学基金委员会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊;
关键词
软钎焊; 互连点界面; 金属件化合物; 冶金成形; 固态相变;

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