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选择焊——实现通孔器件焊接的零缺陷

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在现代焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革.第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变,第二次便是正在经历的从有铅焊接向无铅焊接的转变.虽然目前表面贴装技术已成为电子产品组装技术的主流,但是由于以下一些原因,通孔焊接技术在电装行业仍占有一席之地:a)一些连接器、传感器、变压器和屏蔽罩等通孔元件的使用仍是难以避免的;b)由于成本原因,不少企业在元器件的选择上仍会考虑通孔器件;c)在某些可靠性要求非常高的行业,例如国防军工,汽车电子和高端通讯传输,为了追求焊点在极限条件下的可靠性,通孔器件仍是最佳选择.

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来源
《2016中国高端SMT学术会议》|2016年|202-210|共9页
会议地点厦门
作者
谢健浩;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面贴装; 通孔器件; 焊接工艺; 可靠性;

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