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IEEE Electronic Components and Technology Conference
IEEE Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2013
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
Rapid formation of full Cu-In intermetallic compounds (IMCs) joints under electric current
机译:
电流下的全Cu-in金属间化合物(IMC)接头的快速形成
作者:
Balei Liu
;
Yanhong Tian
;
Yang Liu
;
Chenxi Wang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Cu-In alloys;
Full IMCs joints;
Joule heating;
electron wind force;
inter-diffusion;
2.
Plasma assisted multichip-to-wafer direct bonding technology for self-assembly based 3D integration
机译:
基于自组装的3D集成等离子体辅助多芯片直接粘接技术
作者:
Hashiguchi H.
;
Yonekura H.
;
Fukushima T.
;
Murugesan M.
;
Kino H.
;
Lee K.-W.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
3.
Silicon Interposer warpage estimation model for 2.5D IC packaging utilizing passivation film composition and stress tuning
机译:
2.5D IC包装利用钝化胶片组成和应力调谐的硅插入型翘曲估算模型
作者:
Cheng-Hsiang Liu
;
Yuan-Hong Liao
;
Wan-Ting Chen
;
Chang-Lun Lu
;
Shih-Ching Chen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
4.
Alternative fine pitch solution of low cost and high throughput thermal compression bonding by using capillary underfill
机译:
通过使用毛细血管底部填充物的低成本和高通量热压缩粘合的替代微调溶液
作者:
Tsai Mike
;
Lan Albert
;
Yan Han Yao
;
Meng Yueh Wu
;
Cheng Kai Chang
;
Lo Roger
;
Chen Eason
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
5.
New final finish stack including a custom nano-crystalline silver alloy for mobile connector systems with high cycling wear and powered environmental exposure requirements
机译:
新的最终精加工叠层,包括用于移动连接器系统的自定义纳米结晶银合金,具有高循环磨损和供电的环境暴露要求
作者:
Bui Kathy
;
Hasanali Taher
;
Goodrich Trevor
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
6.
High reliability packaging technologies and process for ultra low k Flip Chip devices
机译:
高可靠性包装技术和超低K倒装芯片装置的过程
作者:
Joonyoung Park
;
YunHee Kim
;
SeokHo Na
;
Jinyoung Kim
;
ChoonHeung Lee
;
Nicholls Lou
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
7.
Technology of packaging by Liquid Mold-Underfill (MUF) material for advanced mobile devices
机译:
用于先进移动设备的液体模具填充(MUF)材料包装技术
作者:
Ishikawa Yuki
;
Yukimaru Joji
;
Takao Tomoya
;
Ikeda Kazuhiro
;
Yamane Kazuaki
;
Nakao Akira
;
Hisanaga Naokatsu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
8.
Payload power amplifier with average power tracking in Ka-band satellite downlink
机译:
有效载荷功率放大器,具有平均功率跟踪在KA波段卫星下行链路
作者:
Seong-Mo Moon
;
Dong-Hwan Shin
;
In-Bok Yom
;
Moon-Que Lee
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
9.
On the effective coefficient of thermal expansion (CTE) of bilayer/trilayer in semiconductor package substrates
机译:
在半导体封装基板中双层/三层的热膨胀(CTE)的有效系数
作者:
Peng Chen
;
Raghavan Prasanna
;
Yazzie Kyle
;
Huiyang Fei
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
10.
Empirical investigations on die edge defects reductions in die singulation processes for glass-panel based interposers for advanced packaging
机译:
基于玻璃板的模具分割过程的模具边缘缺陷减少的实证研究
作者:
Wei Frank
;
Sundaram Venkatesh
;
McCann Scott
;
Smet Vanessa
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
11.
Professional development courses for the 65th ECTC
机译:
第65届ECTC的专业开发课程
作者:
Pearsall Kitty
;
Suhling Jeffrey
;
Kobeda Eddie
;
Puttlitz Albert F.
;
Reynolds Tom
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
12.
Effects of board design parameters on failure mechanisms of PCB/BGA assemblies under drop impact
机译:
板设计参数对PCB / BGA组件失效机制的影响
作者:
Tsebo Simo Grace L.
;
Shirangi Hossein
;
Nowottnick Mathias
;
Rzepka Sven
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
13.
Modeling and simulation for the thermo -mechanical interfacial reliability of throug h-silicon-via for 3D IC integration
机译:
用于3D IC集成的Throug H-Silicon-Via的热机械界面可靠性建模与仿真
作者:
Hao Jiang
;
Gang Cao
;
Zhang Luo
;
Chunlin Xu
;
Cao Li
;
Guoping Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
14.
Side impact reliability of micro-switches
机译:
侧面影响微开关的可靠性
作者:
Jingshi Meng
;
Dasgupta Abhijit
;
Sillanpaa Markku
;
Hussa Esa
;
Turkkila Timo
;
Zhang Hongxue
;
Salminen Tapio
;
Halkola Ville
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Pendulum impact test;
impact fatigue;
micro-switch;
portable electronics;
15.
SFF-8431 12.5Gbps channel return loss (RL) failure debug: Simulation and measurement validation
机译:
SFF-8431 12.5GBPS通道返回丢失(RL)失效调试:仿真和测量验证
作者:
Minhong Mi
;
Aude Arlo
;
Jie Chen
;
Murugan Rajen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
CPRI;
SFF-8431;
TDR;
return loss;
16.
The use of temporary bonding in manufacturing flexible and rigid substrates
机译:
在制造柔性刚性基板中使用临时粘合
作者:
Pettit Jared
;
Law Alman
;
Brewer Alex
;
Moore John
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
17.
Chip Package Interactions: Package effects on copper pillar bump induced BEoL delaminations associated numerical developments
机译:
芯片封装相互作用:铜柱凸块凸起的封装效果诱导BEOL DELAMINATION和相关数值发展
作者:
Gallois-Garreignot Sebastien
;
Guojun Hu
;
Fiori Vincent
;
Sorrieul Marika
;
Moutin Caroline
;
Tavernier Clement
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
18.
The mechanism and kinetic study of void migration in Cu vias under current flow by 3D X-ray computed tomography
机译:
3D X射线计算机断层扫描在电流下CU通孔中空隙迁移的机制和动力学研究
作者:
Yan Li
;
Luhua Xu
;
Pilin Liu
;
Pathangey Balu
;
Pacheco Mario
;
Hossain Mohammad
;
Liang Hu
;
Dias Rajen
;
Goyal Deepak
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
19.
Room temperature ALD oxide liner for TSV applications
机译:
用于TSV应用的室温ALD氧化物衬里
作者:
Dingyou Zhang
;
Smith Daniel
;
Lundeen David
;
Kakita Shinichiro
;
England Luke
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
ALD Liner;
TSV;
20.
Effects of solder joint dimensions and assembly process on acceleration factors and life in thermal cycling of SnAgCu solder joints
机译:
焊接尺寸和装配过程对脊柱焊缝热循环加速因子和寿命的影响
作者:
Shirazi S.
;
Yin L.
;
Khasawneh S.
;
Wentlent L.
;
Borgesen P.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
21.
Fine pitch 3D-TSV based high frequency components for RF MEMS applications
机译:
基于精细的3D-TSV基于RF MEMS应用的高频分量
作者:
Vitale Wolfgang /A/.
;
Fernandez-Bolanos Montserrat
;
Merkel Reinhard
;
Enayati Amin
;
Ocket Ilja
;
De Raedt Walter
;
Weber Josef
;
Ramm Peter
;
Ionescu Adrian M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
22.
Study of cracking of thin glass interposers intended for microelectronic packaging substrates
机译:
微电子封装基板薄膜中介体裂纹的研究
作者:
McCann Scott R.
;
Sato Yoichiro
;
Sundaram Venkatesh
;
Tummala Rao R.
;
Sitaraman Suresh K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
23.
Inkjet printed single layer high-density circuitry for a MEMS device
机译:
用于MEMS器件的喷墨印刷单层高密度电路
作者:
Laurila Mika-Matti
;
Soltani Ayat
;
Mantysalo Matti
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
24.
Integrated module structure of fan-out wafer level package for terahertz antenna
机译:
用于太赫兹天线的扇出晶圆级包装的集成模块结构
作者:
Ishibashi Daijiro
;
Sasaki Shinya
;
Ishizuki Yoshikatsu
;
Iijima Shinya
;
Nakata Yoshihiro
;
Kawano Yoichi
;
Suzuki Toshihide
;
Tani Motoaki
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
25.
Novel WO
3
nanoparticles modified electroless metallization to retard interfacial reaction and reinforce the reliability of solder interconnection
机译:
新型WO
3 INF>纳米粒子改性无电金属化以延迟界面反应并加强焊料互连的可靠性
作者:
Xiao Hu
;
Chan Y.C.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
26.
The impact and performance of electromigration on fine pitch Cu pillar with different bump structure for flip chip packaging
机译:
不同碰撞芯片封装不同凸块柱电迁移电迁移的影响和性能
作者:
Kuei Hsiao Kuo
;
Mao Cindy
;
Wang Katch
;
Lee Jason
;
Chien F.L.
;
Lee Rick
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
27.
Dependency of the porosity and the layer thickness on the reliability of Ag sintered joints during active power cycling
机译:
孔隙率和层厚度对Ag烧结接头在有效功率循环期间的可靠性
作者:
Weber Constanze
;
Hutter Matthias
;
Schmitz Stefan
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
28.
Simulation of thermal pulse evolution during laser debonding
机译:
激光剥离期间热脉冲演化的仿真
作者:
Webb Bucknell C.
;
Andry Paul
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
29.
Modeling, design and demonstration of integrated electromagnetic shielding for miniaturized RF SOP glass packages
机译:
集小型射频SOP玻璃包装集成电磁屏蔽的建模,设计与展示
作者:
Sitaraman Srikrishna
;
Min Junki
;
Pulugurtha Markondeya Raj
;
Min Suk Kim
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
30.
Equivalent acceleration assessment of JEDEC moisture sensitivity levels using peridynamics
机译:
使用白颌动脉的jEDEC湿度敏感水平的等效加速度评估
作者:
Sungwon Han
;
Seyoung Lim
;
Jangyoung Bae
;
Yuchul Hwang
;
Sungsoo Lee
;
Oterkus Selda
;
Madenci Erdogan
;
Diyaroglu Cagan
;
Oterkus Erkan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
31.
Investigation of modulation-capable silicon waveguides for efficient on-wafer terahertz interconnects
机译:
高效晶圆Terahertz互连进行调制硅波导的研究
作者:
Myers Joshua C.
;
Kaur Amanpreet
;
Byford Jennifer /A/.
;
Chahal Premjeet
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
32.
Hybrid TTSV structure for heat mitigation and energy harvesting in 3D IC
机译:
用于3D IC的热缓解和能量收获的混合TTSV结构
作者:
Ghosh Tamal
;
Gagan G.C.
;
Dutta Ashudeb
;
SivaRamaKrishna Vanjari
;
Singh Shiv Govind
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
33.
Characteristics and process stability of complete electrical interconnection structures for a low cost interposer technology
机译:
低成本插入技术完整电互连结构的特性和工艺稳定性
作者:
Dittrich Michael
;
Steinhardt Alexander
;
Heinig Andy
;
Wojnowski M.
;
Pressel K.
;
Wolf J.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
34.
Thermal cycling reliability of lead free solder joints on multi-terminal passive components
机译:
多端无源部件上无铅焊点的热循环可靠性
作者:
Ostrowicki Gregory T.
;
Williamson Jaimal
;
Gupta Vikas
;
Gurrum Siva P.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
35.
Room temperature desorption of Self Assembled Monolayer from Copper surface for low temperature low pressure thermocompression bonding
机译:
室温解吸自组装单层从铜表面进行低温和低压热压键合
作者:
Ghosh Tamal
;
Krushnamurthy E.
;
Subrahmanyam Ch
;
SivaRamaKrishna V.
;
Dutta A.
;
Singh S.G.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
3D IC;
Helium Plasma;
SAM;
Thermocompression;
Thiol;
36.
Effects of film viscosity on electric field-induced alignment of graphene flakes in B-stage graphene-epoxy composite films
机译:
薄膜粘度对B阶段石墨烯 - 环氧复合膜中石墨烯薄片对准对准的影响
作者:
Seung-Yoon Jung
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
37.
Design and performance of a flexible metal mountable UHF RFID tag
机译:
柔性金属可安装UHF RFID标签的设计和性能
作者:
Kaur Navjot
;
Velandia Diana Segura
;
Whittow William
;
Barwick David
;
Iredia Ehidiamen
;
Parker Neil
;
Porter Neil
;
Conway Paul P.
;
West Andrew /A/.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
38.
Designing for the Internet of Things: A paradigm shift in reliability
机译:
设计内容互联网:可靠性的范式转变
作者:
Ahmad Mudasir
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
BGA;
Deterministic;
FEA;
Fan;
Finite Element Analysis;
Hardware Reliability;
Internet of Things;
Monte Carlo Simulation;
Networking Devices;
Optimization;
Paradigm Shift;
Probabilistic;
Reliability Tradeoffs;
Stochastic Analysis;
System Reliability;
39.
Acoustic GHz-microscopy and its potential applications in 3D-integration technologies
机译:
声学GHz显微镜及其在3D集成技术中的潜在应用
作者:
Brand Sebastian
;
Appenroth Tim
;
Naumann Falk
;
Steller Wolfram
;
Wolf M. Jurgen
;
Czurratis Peter
;
Altmann Frank
;
Petzold Matthias
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
40.
Bonding of SiC chips to copper substrates using Ag-In system
机译:
使用AG系统将SiC芯片粘合到铜基材
作者:
Shou-Jen Hsu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
41.
Three-dimensional graphene-based composite for flexible electronic applications
机译:
基于三维石墨烯的复合材料,用于灵活的电子应用
作者:
Bo Song
;
Zhenkun Wu
;
Yuntong Zhu
;
Kyoung-sik Moon
;
Wong C.P.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
42.
X-ray micro-CT and digital-volume correlation based three-dimensional measurements of deformation and strain in operational electronics
机译:
基于X射线微型CT和数字体积相关性的操作电子变形和应变的三维测量
作者:
Lall Pradeep
;
Junchao Wei
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
43.
Plasma-etched nanofiber anisotropic conductive films (ACFs) for ultra fine pitch interconnection
机译:
用于超细间距互连的等离子体蚀刻的纳米纤维各向异性导电膜(ACF)
作者:
Sang Hoon Lee
;
Tae Wan Kim
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
44.
Through Glass Via (TGV) disc loaded monopole antennas for millimeter-wave wireless interposer communication
机译:
通过玻璃通孔(TGV)圆盘装载单极天线,用于毫米波无线插入器通信
作者:
Seahee Hwangbo
;
Rahimi Arian
;
Cheolbok Kim
;
Hae-Yong Yang
;
Yong-Kyu Yoon
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
45.
An accurate on-chip design estimation for mitigating EMI effects in a large-scale integration chip
机译:
准确的片上设计估算,用于减轻大规模集成芯片中的EMI效果
作者:
Sungwook Moon
;
Jinho Kim
;
Jihyun Lee
;
Taeyong Kim
;
Kyongho Kim
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
46.
Micromachined cavity-based bandpass filter and suspended planar slow-wave structure for vacuum-microelectronic millimeter-wave/THz microsystem embedded in LTCC packaging substrates
机译:
用于LTCC包装基板的真空微电子毫米波/ THZ微系统的微机械腔基带通滤波器和悬浮平面慢波结构
作者:
Min Miao
;
Runiu Fang
;
Xiaoqing Zhang
;
Biao Ning
;
Fangqing Mu
;
Zhensong Li
;
Wei Xiang
;
Yufeng Jin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
47.
On the design of high performance spiral inductors for communication system in a package (CSIP)
机译:
封装中通信系统高性能螺旋电感设计的设计(CSIP)
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
48.
Developments of Bi-Sb-Cu alloys as a high-temperature Pb-free solder
机译:
Bi-Sb-Cu合金的开发作为高温无铅焊料
作者:
Junghyun Cho
;
Mallampati Sandeep
;
Schoeller Harry
;
Liang Yin
;
Shaddock David
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
49.
Advanced metallization scheme for 3×50μm via middle TSV and beyond
机译:
高级金属化方案3×50μm,通过中间TSV及以后
作者:
Van Huylenbroeck Stefaan
;
Yunlong Li
;
Heylen Nancy
;
Croes Kristof
;
Beyer Gerald
;
Beyne Eric
;
Brouri Mohand
;
Gopinath Sanjay
;
Nalla Praveen
;
Thorum Matthew
;
Meshram Prashant
;
Anjos Daniela M.
;
Jengyi Yu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
50.
Demonstration of 2μm RDL wiring using dry film photoresists and 5μm RDL via by projection lithography for low-cost 2.5D panel-based glass and organic interposers
机译:
使用干膜光致抗蚀剂和5μmrdl通过投影光刻来证明2μm的RDL接线,用于低成本2.5D面板的玻璃和有机插入器
作者:
Furuya Ryuta
;
Hao Lu
;
Fuhan Liu
;
Hai Deng
;
Ando Tomoyuki
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2015年
51.
Hemispherical glass shell resonators fabricated using Chemical Foaming Process
机译:
使用化学发泡工艺制造的半球形玻璃壳体谐振器
作者:
Bin Luo
;
Jintang Shang
;
Yuzhen Zhang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
52.
Sputtered Ti-Cu as a superior barrier and seed layer for panel-based high-density RDL wiring structures
机译:
溅射的Ti-Cu作为基于面板的高密度RDL布线结构的优异障碍和种子层
作者:
Nair Chandrasekharan
;
Pieralisi Fabio
;
Fuhan Liu
;
Sundaram Venky
;
Muehlfeld Uwe
;
Hanika Markus
;
Ramaswami Sesh
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
53.
Thin glass based electro-optical circuit board (EOCB) with through glass vias, gradient-index multimode optical waveguides and collimated beam mid-board coupling interfaces
机译:
薄玻璃电光电路板(EoCB)具有通过玻璃通孔,梯度索引多模光波导和准直的光束中间板耦合界面
作者:
Brusberg Lars
;
Schroder Henning
;
Ranzinger Christian
;
Queisser Marco
;
Herbst Christian
;
Marx Sebastian
;
Hofmann Jens
;
Neitz Marcel
;
Pernthaler Dominik
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
54.
Achieving low-porosity sintering of nano Ag paste via pressureless process
机译:
通过无压过程实现纳米AG浆料的低孔隙率烧结
作者:
Sihai Chen
;
Guangyu Fan
;
Xue Yan
;
LaBarbera Chris
;
Kresge Lee
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
55.
Fan-out technologies for WiFi SiP module packaging and electrical performance simulation
机译:
WiFi SIP模块包装和电气性能模拟的扇出技术
作者:
Chueh An Hsieh
;
Chung Hsuan Tsai
;
Huan Wun Lee
;
Lee Tony Yc
;
Chang Harrison
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
56.
Impact of deep-via plasma etching process on transistor performance in 3D-IC with via-last backside TSV
机译:
深度通过等离子体蚀刻工艺对3D-IC晶体管性能的影响,通过最后一个背面TSV
作者:
Sugawara Yohei
;
Hashiguchi Hideto
;
Tanikawa Seiya
;
Kino Hisashi
;
Kang-Wook Lee
;
Fukusima Takafumi
;
Koyanagi Mitsumasa
;
Tanaka Tetsu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
57.
O
2
plasma induced deionization of high Ag alloy in wire bond integrated circuit
机译:
o
2 INF>血浆诱导在线键合集成电路中的高效合金的去离子
作者:
Shin Low
;
Galen Lin
;
Wu Dennis
;
Shin-Rung Chen
;
Ying-Yu Lu
;
Yu-Yun Liao
;
Chin-Wen Lai
;
Chien-Ming Chang
;
Ming-Hsien Lu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Ag alloy wire;
deionization;
58.
Affordable terahertz components using 3D printing
机译:
使用3D打印的经济实惠的太赫兹组件
作者:
Kaur Amanpreet
;
Myers Joshua C.
;
Ghazali Mohd Ifwat Mohd
;
Byford Jennifer
;
Chahal Premjeet
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
59.
A flexible interconnect technology demonstrated on a wafer-level chip scale package
机译:
在晶圆级芯片秤包上展示了一种灵活的互连技术
作者:
Yang S.C.
;
Wu C.J.
;
Hsiao Y.L.
;
Tung C.H.
;
Yu Doug C. H.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
60.
Wafer-level wet etching of high-aspect-ratio through silicon vias (TSVs) with high uniformity and low cost for silicon interposers with high-density interconnect of 3D packaging
机译:
通过硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本的硅通孔液相识的晶片级湿法蚀刻高密度互连3D包装的高密度互连
作者:
Liyi Li
;
Jiali Wu
;
Wong C.P.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
61.
A Wafer Level approach for led packaging using TSV last technology
机译:
使用TSV最后技术LED包装的晶圆级别方法
作者:
Volpert M.
;
Soulier B.
;
Borel S.
;
Ait-Mani N.
;
Gaugiran S.
;
Gasse A.
;
Henry D.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
62.
20″ × 20″ panel size glass substrate manufacturing for 2.5D SiP application
机译:
20“×20”面板尺寸玻璃基板制造用于2.5D SIP应用
作者:
Yu-Hua Chen
;
Dyi-Chung Hu
;
Tzvy-Jang Tseng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
63.
Influence of UBM metallurgy on Sn textures and EM failure
机译:
UBM冶金对SN纹理和EM失败的影响
作者:
Minhua Lu
;
Hongqing Zhang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
64.
Investigation of high frequency characteristics of Ag-based wirebonds
机译:
基于AG的幂钢金刚的高频特性研究
作者:
Lih-Tyng Hwang
;
Chang-Yi Feng
;
Hui-Chu Chang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
65.
Assembly and integration of optical sensors based on quantum dots-in-well in double-barrier photodetector array
机译:
基于量子点井在双屏障光电探测器阵列中的光学传感器的组装和集成
作者:
Wang M.J.
;
Wang W.
;
Lu H.D.
;
Guo F.M.
;
Yue F.Y.
;
Shen J.H.
;
Li Q.L.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
66.
Reliable and accurate characterization of frequency dependent electrical material properites
机译:
可靠,准确地表征频率相关的电气材料特性
作者:
Yichi Zhang
;
Wojewoda Leigh
;
Aygun Kemal
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Debye Model;
Dielectric constant;
Loss Tangent;
Material Characterization;
Resonator;
Signal Integrity;
67.
Design, assembly and reliability of a hermetic package for a 600°C wireless temperature sensor
机译:
用于600°C无线温度传感器的密封包装的设计,装配和可靠性
作者:
Klein M.
;
Wall B.
;
Gruenwald R.
;
Bruckner G.
;
Ueki K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
68.
Temperature-aware power distribution network designs for 3D ICs and systems
机译:
3D ICS和系统的温度感知配电网络设计
作者:
Sung Joo Park
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
69.
125-μm-pitch × 12-channel “optical pin” array as I/O structure for novel miniaturized optical transceiver chips
机译:
125-μm间距×12通道“光引脚”阵列作为新型小型化光学收发器芯片的I / O结构
作者:
Uemura Toshinori
;
Ukita Akio
;
Takemura Koichi
;
Kurihara Mitsuru
;
Okamoto Daisuke
;
Ushida Jun
;
Yashiki Kenichiro
;
Kurata Kazuhiko
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
70.
Effect of Cu grain boundary sliding on TSV extrusion
机译:
Cu晶界滑动对TSV挤出的影响
作者:
Chenglin Wu
;
Tengfei Jiang
;
Im Jay
;
Rui Huang
;
Ho Paul S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
71.
Thin Film Packaging atmosphere management by solder reflow sealing
机译:
薄膜包装大气管理由焊料回流密封
作者:
Pornin J.-L.
;
Saint-Patrice D.
;
Reig B.
;
Bielen J.
;
Henn G.
;
Giesen M.
;
Fanget S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
72.
Active and passive integration on flexible glass substrates: Subtractive single micron metal interposers and high performance IGZO thin film transistors
机译:
柔性玻璃基板上的主动和被动集成:减型单片金属插入膜和高性能IGZO薄膜晶体管
作者:
Malay Robert
;
Nandur Abhishek
;
Hewlett Joshua
;
Vaddi Rajesh
;
White Bruce E.
;
Poliks Mark D.
;
Garner Sean M.
;
Ming-Huang Huang
;
Pollard Scott C.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
73.
An enhanced thermo-compression bonding process to address warpage in 3D integration of large die on organic substrates
机译:
一种增强的热压缩键合工艺,以解决有机基材上大型模具三维集成翘曲
作者:
Sakuma Katsuyuki
;
Tunga Krishna
;
Webb Buck
;
Ramachandran Koushik
;
Interrante Marcus
;
Hsichang Liu
;
Angyal Matthew
;
Berger Daniel
;
Knickerbocker John
;
Iyer Subramanian
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
74.
Silicon interposer with embedded microfluidic cooling for high-performance computing systems
机译:
用于高性能计算系统的嵌入式微流体冷却硅中介体
作者:
Li Zheng
;
Yang Zhang
;
Xuchen Zhang
;
Bakir Muhannad S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
75.
Multi-die chip on wafer thermo-compression bonding using non-conductive film
机译:
使用非导电膜的晶片热压缩粘合多模芯片
作者:
Hiner David
;
Dong Wook Kim
;
SeokGeun Ahn
;
KeunSoo Kim
;
HwanKyu Kim
;
MinJae Lee
;
DaeByoung Kang
;
Kelly Michael
;
Huemoeller Ron
;
Radojcic Riko
;
Sam Gu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
76.
First demonstration of copper-plated through-package-via (TPV) reliability in ultra-thin 3D glass interposers with double-side component assembly
机译:
使用双侧部件组件的超薄3D玻璃插入器中的镀铜通过包装(TPV)可靠性的首先说明
作者:
Demir Kaya
;
Gandhi Saumya
;
Ogawa Tomonori
;
Pucha Raghu
;
Smet Vanessa
;
Sundaram Venky
;
Raj P. Markondeya
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
77.
Analysis of measurement reliability of hot-film air flow sensor influenced by air contaminant
机译:
空气污染物影响热胶束空气流量传感器测量可靠性分析
作者:
Chunlin Xu
;
Xing Guo
;
Hao Jiang
;
Sheng Liu
;
Wan Cao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
78.
Low-loss single-mode polymer optical waveguide at 1550-nm wavelength compatible with silicon photonics
机译:
低损耗单模聚合物光波导,1550nm波长与硅光子兼容
作者:
Ishigure Takaaki
;
Yoshida Sho
;
Yasuhara Kazuki
;
Suganuma Daisuke
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
79.
Wafer edge defect study of temporary bonded and thin wafers in TSV process flow
机译:
TSV工艺流程中临时粘合和薄晶片的晶圆边缘缺陷研究
作者:
Jie Gong
;
Sood Sumant
;
Bhat Rohit
;
Jahanbin Sina
;
Aji Prashant
;
Uhrmann Thomas
;
Bravin Julian
;
Burggraf Jurgen
;
Wimplinger Markus
;
Lindner Paul
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
80.
Investigation of WLCSP corrosion induced reliability failure on halogens environment for wearable electronics
机译:
可穿戴电子卤素环境对WLCSP腐蚀诱导可靠性失效的研究
作者:
Chen J.H.
;
Kuo Y.L.
;
Tsao P.H.
;
Tseng Jerry
;
Chen Megan
;
Chen T.M.
;
Lin Y.T.
;
Antai Xu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
81.
Interconnection materials, processes and tools for fine-pitch panel assembly of ultra-thin glass substrates
机译:
超薄玻璃基板的细桨型面板组件的互连材料,工艺和工具
作者:
Smet Vanessa
;
Ting-Chia Huang
;
Kawamoto Satomi
;
Singh Bhupender
;
Sundaram Venky
;
Pulugurtha Markondeya Raj
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
82.
A novel strain sensor based on 3D printing technology and 3D antenna design
机译:
基于3D打印技术和3D天线设计的新型应变传感器
作者:
Taoran Le
;
Bo Song
;
Qi Liu
;
Bahr Ryan /A/.
;
Moscato Stefano
;
Ching-Ping Wong
;
Tentzeris Manos M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
3D antenna;
3D printing;
NinjaFlex;
RF;
flexible electronics;
materiel characterization;
stretchable;
83.
Through glass vias (TGV) and aspects of reliability
机译:
通过玻璃通孔(TGV)和可靠性的方面
作者:
Lueck Matthew
;
Huffman Alan
;
Shorey Aric
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
84.
Low-profile fully integrated 60 GHz 18 element phased array on multilayer liquid crystal polymer flip chip package
机译:
低调全集成60 GHz 18元件在多层液晶聚合物倒装芯片封装上相控阵
作者:
Kamgaing Telesphor
;
Elsherbini Adel /A/.
;
Oster Sasha N.
;
Cohen Emanuel
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
85.
Modeling, design and demonstration of low-temperature, low-pressure and high-throughput thermocompression bonding of copper interconnections without solders
机译:
铜互连的低温,低压和高通量热压粘合的建模,设计与展示,无焊料
作者:
Shahane Ninad
;
McCann Scott
;
Ramos Gustavo
;
Killian Arnd
;
Taylor Robin
;
Sundaram Venky
;
Raj Pulugurtha Markondeya
;
Smet Vanessa
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
86.
Experimental thermal characterization and thermal model validation of 3D packages using a programmable thermal test chip
机译:
使用可编程热敏测试芯片的3D封装的实验热表征和热模型验证
作者:
Oprins H.
;
Cherman V.
;
Van der Plas G.
;
Maggioni F.
;
De Vos J.
;
Wang T.
;
Daily R.
;
Beyne E.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
87.
Fabrication of ultra-fine vias in low CTE Build-up Films using a novel dry etching technology
机译:
使用新型干蚀刻技术在低CTE积聚膜中制造超细通孔
作者:
Morikawa Yasuhiro
;
Sato Muneyuki
;
Sakao Yosuke
;
Fujinaga Tetsushi
;
Tani Noriaki
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
88.
Thermal cycling reliability of Sn-Zn lead-free solders in sensor application
机译:
传感器应用中SN-ZN无铅焊料的热循环可靠性
作者:
Mostofizadeh M.
;
Das D.
;
Pecht M.
;
Frisk L.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
89.
Growth and reactivity of Al-Cu intermetallic compounds under ideal conditions
机译:
理想条件下Al-Cu金属间化合物的生长和反应性
作者:
Yik Yee Tana
;
Koerner Heinrich
;
Walter Juergen
;
Ananiev Sergey
;
Bauer Robert
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
90.
The intermetallic compound (IMC) growth and phase identification of different kinds of copper wire and Al pad thickness
机译:
金属间化合物(IMC)的生长和相位识别不同种类的铜线和Al焊盘厚度
作者:
Fan Stuwart
;
Huang Louie
;
Ming-Chi Ho
;
Ker-Chang Hsieh
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
91.
An alternative approach to backside via reveal (BVR) for a via-middle through-Silicon via (TSV) flow
机译:
通过透射(BVR)对通孔中的透射(BVR)的替代方法(TSV)流动
作者:
Jengyi Yu
;
Detterbeck Stefan
;
CheePing Lee
;
Meshram Prashant
;
Mountsier Tom
;
Lai Wei
;
Qing Xu
;
Gopinath Sanjay
;
Nalla Praveen
;
Thorum Matthew
;
Richardson Joe
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
92.
Development of Fan-In WLP with mechanical protection and dynamic warpage characterization of eWLB
机译:
开发粉丝WLP,具有ewlb的机械保护和动态翘曲表征
作者:
Campos Jose
;
OToole Eoin
;
Pinto Raquel
;
Cardoso Andre
;
Toussaint Pierre-Louis
;
Vernhes Pierre
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Component Warpage;
FIMP;
FOWLP;
Reliability;
TDM;
eWLB;
93.
Extending advanced interconnect technology to finer pitches with conventional mass reflow
机译:
扩展高级互连技术,以传统的质量回流更精细
作者:
Roa Fernando
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
94.
Assessment of dielectric encapsulation for high temperature high voltage modules
机译:
高温高压模块的介电封装评估
作者:
Khazaka R.
;
Mendizabal L.
;
Henry D.
;
Hanna R.
;
Lesaint O.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
95.
Evaluation of Ag wire reliability on fine pitch wire bonding
机译:
精细间距引线键合的AG线可靠性评估
作者:
Jiaqing Xi
;
Mendoza Norbe
;
Chen Kevin
;
Yang Thomas
;
Reyes Edward
;
Bezuk Steve
;
Juln Lin
;
Shenggin Ke
;
Eason Chen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2015年
96.
Feasibility Study of Si Handler Debonding by Laser Release
机译:
激光释放SI处理程序剥离的可行性研究
作者:
Bing Dang
;
Tom Wassick
;
Yang Liu
;
Qianwen Chen
;
Paul Andry
;
Li-wen Hung
;
Hongqing Zhang
;
Jeffrey Gelorme
;
John Knickerbocker
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
IR laser;
Silicon handler;
3D/2.5D integration;
97.
Ceramic-Metal Composite Filler for Thermally Conductive Underfill
机译:
用于导热底部填充物的陶瓷 - 金属复合填料
作者:
Chia-Chi Tuan
;
Gang Lian
;
Kyoung-Sik Moon
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Underfill;
Thermal conductivity;
Aluminum;
Metal;
Ceramic;
98.
The Electrical Reliability of Silver Wire Bonds under High Temperature Storage
机译:
高温存储下银线键合的电气可靠性
作者:
Michael Mayer
;
Di Erick Xu
;
Kieran Ratcliffe
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wire bonding;
Ag wire;
Pd coated Ag wire;
Daisy chain;
High temperature aging;
Resistance;
99.
Measurement of High-bandwidth and High-density Silicone Rubber Socket up to 110GHz
机译:
高带宽和高密度硅橡胶插座的测量高达110GHz
作者:
Junyong Park
;
Hyesoo Kim
;
Jonghoon J. Kim
;
Joungho Kim
;
Bumhee Bae
;
Dongho Ha
;
Michael Bae
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicone rubber socket;
Measurement;
110GHz;
Micrwoave probe;
PCB;
100.
Effects of the Deposition Process Variation on the Performance of Open TSVs
机译:
沉积过程变化对开放式TSV的性能的影响
作者:
Lado Filipovic
;
Siegfried Selberherr
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through silicon via;
Deep reactive ion etching;
Chemical vapor deposition;
TCAD;
Process simulation;
Finite element modeling;
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