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宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展

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陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其诸多的技术优势,在高可靠性产品中大量被选用.本文以XQR2V3000-CG717(铅柱为Pb80/Sn20)为例开展了高可靠性组装工艺研究工作,详细论述了组装工艺及环境应力试验过程并开展了可靠性分析,从最终的试验结果看,CCGA器件焊接后,焊料与PCB焊盘及焊柱间润湿良好;焊料与焊盘间形成的合金层均匀连续,厚度在0.5u m-3.0μm之间,均匀处约在1μm左右,从形貌上看,基本以Cu6Sn5的典型扇贝状形貌呈现,均未见明显的Cu3Sn形成;说明焊接工艺(温度、时间)较为适宜,CCGA器件焊接工艺良好、稳定.

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来源
《2019中国高端SMT学术会议》|2019年|40-54|共15页
会议地点成都
作者
Wang Yu-long; 王玉龙; Wang Wei; 王威; Shi Bao-song; 石宝松; Zhang Yan-peng; 张艳鹏; Zhang Wei; 张伟;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
陶瓷柱栅阵列封装器件; 焊接工艺; 环境应力; 可靠性分析;

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