首页> 中文会议>2019中国高端SMT学术会议 >电子产品SMT制造缺陷分析与改进

电子产品SMT制造缺陷分析与改进

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着半导体技术的发展,电子产品朝着小型化的趋势在发展,元器件、PCB设计集成度越来越高,提高SMT制造的可靠性尤为关键.本文从工艺的可制造性设计角度结合生产实际情况,总结出不同的几种典型案例分析SMT制造过程中出现的缺陷,并提出相应的改进措施,从而不断减少SMT焊接缺陷,提高产品质量.

著录项

来源
《2019中国高端SMT学术会议》|2019年|320-325|共6页
会议地点成都
作者
左彩红; 龚弦; 迮晓青; 王湘;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面贴装; 焊接缺陷; 可靠性;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 电子产品SMT制造缺陷分析与改进策略 [J] . 顾斌 . 幸福生活指南 . 2020,第014期
2. 飞机油泵综合试验台制造缺陷分析与改进 [J] . 孔维来 ,孙亚斌 . 中国设备工程 . 2005,第001期
3. 军工电子产品SMT数字化产线的构建 [J] . 刘云峰 ,代晓丽 ,何凡 . 电子工艺技术 . 2022,第1期
4. 电子信息工程专业电子产品工艺与SMT技术课程教学改革研究 [J] . 陈紫鹏 ,陈赤华 ,肖小春 . 信息记录材料 . 2020,第011期
5. 航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响 [J] . 黄小凯 ,孙兴华 ,周月阁 . 焊接学报 . 2015,第009期
6. 电子产品SMT焊点视觉检测系统的设计与实现 [C] . 彭旭 ,朱翔 ,李云 . 2009中国高端SMT学术会议 . 2009
7. 欧意公司电子产品生产线SMT工艺改善 [A] . 施文婧 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号