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微电子封装银合金键合线的研究及发展前景

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摘要

论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景.

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来源
《2017年中国贵金属论坛》|2017年|7-11|共5页
会议地点西安
作者
CAO Jun; 曹军; WU Weixing; 吴卫星;
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作者单位

中国有色金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;
关键词
集成电路; 键合引线; 银合金线; 微电子封装;

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