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HSLA船板钢在调质过程中富Cu相的析出行为和强化作用

摘要

高强度低合金(HSLA)船板钢在900°C固溶处理0.5h,水淬至室温,然后在不同温度等时回火1h,用显微硬度反映基体回火软化和富Cu相析出强化的作用效果,用(HR)TEM和原子探针层析技术APT表征500°C等温回火时富Cu相的析出特征.结果表明:马氏体组织在500°C回火时,富Cu相优先在马氏体板条界面、位错等晶体缺陷处形核,呈弥散分布,出现硬化峰值.随着回火时间的延长,富Cu相的尺寸不断增加,数量逐渐减少,形态由球型向椭球型转变.纳米尺寸的富Cu团簇中,含有大量的Fe和一定量的Ni和Mn,成分波动较大.随着富Cu相不断长大,Cu含量逐渐升高,Fe含量不断降低,Ni和Mn含量趋于稳定,Ni和Mn倾向在富Cu相/基体界面处偏聚,但在尺寸较大的富Cu相中,Mn含量明显高于Ni.位错切过富Cu相时产生的模量强化为强度的主要贡献者.随着回火时间延长,富Cu相的强化效果不断降低,与富Cu相的大小和数量的变化规律相对应.

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