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TSV转接板上硅通孔的热应力：解析解

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摘要

硅通孔(TSV)技术作为实现3D封装中芯片堆叠和硅转接板互联的关键而被广泛关注。本文研究了在温度载荷作用下TSV转接板上铜和硅的应力状态，给出了转接板上铜和硅的应力解析解，并讨论了孔距对转接板应力的影响。

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来源
《北京力学会第18届学术年会》|2012年|155-156|共2页
会议地点北京
作者
安彤; 武伟; 秦飞;
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作者单位

北京力学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
电子封装; 热应力; 解析解; 温度载荷;

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