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QFN封装疲劳寿命优化分析

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四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点，将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度，PCB板厚度、PCB板热膨胀系数，EMC热膨胀系数、胶热膨胀系数、焊料外观与芯片热膨胀系数等因子，进行单一因子分析，找出对封装寿命影响较大的因子。

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来源
《北京力学会第18届学术年会》|2012年|167-168|共2页
会议地点北京
作者
高察; 武伟; 秦飞;
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作者单位

北京力学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
电子封装; 电热性能; 疲劳寿命; 参数优化;

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