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化学沉锡耐老化性能对PCB可焊性的影响

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化学沉锡作为PCB常见的表面处理方式之一,具有成本低、生产效率高和具备良好可焊性等特点,但产品是否具备良好的镀层质量,是影响SMT品质的关键.文章以失效分析技术为切入点,对比了两种沉锡产品老化后的锡面外观及表面合金化生长情况,分析沉锡的耐老化性能对可焊性的影响,并形成一套适用于化学沉锡板可焊性不良失效分析的思路和方法,供业内同行参考.

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来源
《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2018年|441-446|共6页
会议地点东莞
作者
Cui Siping; 崔思萍; Zhou Bo; 周波; Chen Bei; 陈蓓;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 化学沉锡; 耐老化性能; 可焊性;

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