首页> 外国专利> METHOD OF TINNING AND SOLDERING WITH SOLDER WAVE

METHOD OF TINNING AND SOLDERING WITH SOLDER WAVE

机译：用锡波进行锡焊和锡焊的方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

the invention относитс of soldering wave припо and may be used in the field of technology изготовлени printed circuit boards. the purpose of изобретени - ensuring the protection of окислени of su

机译：本发明涉及波峰焊，可用于印刷电路板的技术领域。本发明的目的-确保对su的氧化的保护

著录项

公开/公告号SU1461594A1

专利类型
公开/公告日1989-02-28

原文格式PDF
申请/专利权人 RAZUMOVSKIJ STANISLAV VSU;
展开▼

申请/专利号SU19864068725
发明设计人 RAZUMOVSKIJ STANISLAV VSU;
展开▼

申请日1986-05-26
分类号B23K3/06;
国家 SU
入库时间 2022-08-22 06:32:47

相似文献

专利
外文文献
中文文献