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一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法

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本发明属于选择性激光回流焊领域，涉及一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统，该系统包括滚轮，滚轮上绕有锡丝，锡丝穿过送丝驱动轮到达裁剪组件，锡丝在裁剪组件被裁剪后落入接料斗，经过输送管道进入融化室，融化室内设置有加热装置，锡丝在融化室内被加热；激光光纤接头连接有带激光源的光纤，并将激光通过镜头引入到融化室内，红外测温探头所发射的红外线能够通过镜头射入到融化室内，镜头位于融化室的正上方并朝向融化室内；夹头与融化室连通，且夹头位于融化室的下部，夹子开合装置用于控制夹头的打开和关闭。本发明还提供一种基于上述系统进行锡焊的方法。解决了激光恒温送丝焊接和激光锡膏焊接存在的弊端。

著录项

公开/公告号CN111299738B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02

原文格式PDF
申请/专利权人武汉欣尔特科技有限公司;
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申请/专利号CN201911236055.1
发明设计人潘建刚;沈群;
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申请日2019-12-05
分类号B23K1/005(20060101);B23K3/00(20060101);B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);
代理机构11514 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司;
代理人袁克来
地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道35号银久科技产业园(二期)01栋9层03室-2
入库时间 2022-08-23 12:43:34

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