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高频高速挠性电路用纯胶膜的研究

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使用缩水甘油胺型环氧树脂与还未完全闭环的可溶性低介电聚酰亚胺树脂反应,并加入少量的氰酸酯辅以反应,加入相应组分的填料、阻燃剂形成具有优异介电性能的胶黏剂.用该胶黏剂制得纯胶膜,固化后介电常数为2.4-2.6(10GHz,SPDR法,下同),介质损耗为0.0025-0.004,与低轮廓铜箔亮面(Ra＜0.5)的剥离强度大于0.9N/mm,吸水率仅为0.3％左右,同时耐热性优秀.该纯胶膜可用于高频高速挠性电路板或刚挠结合板领域.

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来源
《第十九届中国覆铜板技术研讨会》|2018年|1-7|共7页
会议地点江苏昆山
作者
Fu Zhiqiang; 付志强; Pan Chengnong; 潘承农; Huang Feiqiang; 黄飞强; Wu Hongkui; 伍宏奎; Ru Jinghong; 茹;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
挠性电路板; 纯胶膜; 制备工艺; 介电性能; 剥离强度; 耐热性能;

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