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机械刻划加工单晶硅摩擦特征的实验研究

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现代超精密加工技术的加工精度和被加工表面的粗糙度已经达到纳米级,但是人们对超精密加工技术的微观机理还缺乏深入的了解,对材料表面的微观摩擦磨损性能、材料的去除和表面与亚表面损伤机理和力学性能的研究是理解超精密加工过程微观机理的前提.本文采用纳米压痕仪Berkovich压头对单晶硅(001)晶面进行了刻划加工实验,研究法向载荷和刻划加工深度对刻划加工摩擦力的影响.研究结果对单晶硅微器件超精密加工具有指导意义.

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来源
《第十九届中国磨粒技术学术会议》|2017年|28-29|共2页
会议地点哈尔滨
作者
葛梦然; 黄传真; 朱洪涛; 章程;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.12;
关键词
单晶硅; 刻划加工; 摩擦力; 纳米压痕仪;

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