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LED芯片制造过程中研磨碎片率的控制

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为了提高LED发光二级管芯片制造过程中的工艺技术水平,降低产品损失,西安中为光电科技有限公司在近几年的产品实现过程中策划了一系列改进活动.本文运用6 σ管理理念和统计过程控制分析方法,综合分析了公司在LED发光二级管芯片薄片制造过程中产品损失的主因,研磨碎片的现状,产生的成因,并列举了一系列切实可行的工艺改进方法措施,使得薄片制造过程中研磨碎片损失有较大幅度降低.本文所介绍的公司在控制研磨工序碎片率方面的一些经验教训,可供从事LED管芯制造的同仁借鉴参考.

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来源
《第十三届全国LED产业发展与技术研讨会》|2012年|93-99|共7页
会议地点武汉
作者
廉大桢; 陈勘; 李培咸; 王省莲;
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作者单位

中国光学光电子行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN312.8:TN305.99;
关键词
发光二级管芯片; 制造工艺; 研磨碎片率; 控制模式; 技术创新;

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