芯片制造过程中的电化学侵蚀控制

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• 来源
  《电子与封装》 |2010年第1期|32-34|共3页
• 作者

  聂圆燕; 郭晶磊; 陈海峰;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第58研究所,无锡,214035;

  中国电子科技集团公司第58研究所,无锡,214035;

  中国电子科技集团公司第58研究所,无锡,214035;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 数字集成电路、逻辑集成电路;
• 关键词

  电化学侵蚀; 侵蚀斑; 势差; 湿法清洗工艺;