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高功率LED封装基板的发展现状

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随着LED向高功率、小型化方向发展,其散热问题愈来愈受到重视.LED的这种发展趋势对封装基板的性能提出了更高的要求.本文分析了国内外LED封装基板的发展现状,介绍了树脂基板、金属芯印刷电路板、硅基板、陶瓷基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了高功率LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.

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来源
《第十三届全国LED产业发展与技术研讨会》|2012年|167-171|共5页
会议地点武汉
作者
Wu Zhaohui; 吴朝晖; Liu Hao; 刘浩; Wu Lehai; 吴乐海;
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作者单位

中国光学光电子行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN312.8:TN305.94;
关键词
发光二极管; 封装基板; 散热性能;

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