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封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

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文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况.

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来源
《印制电路信息》 |2007年第8期|12-15|共4页
作者
蔡春华;
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作者单位

珠海方正多层电路板有限公司,广东,珠海,519070;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
封装基板; 封装; BGA; CSP;

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