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集成电路修调技术分析

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集成电路的发展对电路的精度和可编程性能提出了更高要求,而集成电路制造工艺的固有误差却不可避免,这会直接影响高精度和高动态电路的性能,所以经常需要对片上电阻、电容和晶体管进行制造后调整,从而优化电路性能.本文将针对激光修调、熔丝修调、齐纳击穿二极管、电子熔丝和存储器修调等主流的集成电路修调技术进行分析讨论,对其精度、成本和效率进行比较,为设计和制造高性能电路提供参考.

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来源
《四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会》|2012年|278-282|共5页
会议地点成都
作者
HUANG Xiaozong; 黄晓宗; YU Lei; 余雷; SHI Jiangang; 石建刚; HUANG Wengang; 黄文刚; ZENG Weilai; 曾未来;
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作者单位

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路; 修调技术; 性能优化; 电子熔丝; 齐纳二极管;

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