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热风整平后回流焊锡面发黄原因探讨

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本文对热风整平后回流焊焊盘锡面发黄原因及解决方法进行了归纳、分析和探讨.从产生的原因分析和解决方法考虑，既要从焊料的组成入手、提高其抗氧化性，也要从助焊剂的抗氧化性、分解温度、碳化温度、残留入手，使其发挥助焊功能的同时，及时挥发和分解，形成易清洗的物质，少残留，这样在后续回流焊过程中会少引起锡面变色。同时提高助焊剂性能，使锡面结晶好，缺陷少，不易氧化。回流焊炉温的设定也应注意，可适当降低回流焊前段温区(预热区)的温度。

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来源
《第九届全国印制电路学术年会》|2012年|610-613|共4页
会议地点无锡
作者
GAO Si; 高四; ZHANG Zheng; 张正; ZHOU Zhong-cheng; 周仲承; LI Xiao-qiong; 李孝琼;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 热风整平工艺; 回流焊; 色变效应; 抗氧化性能;

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