首页> 中文会议>第十七次全国焊接学术会议 >微焊点纳米压痕循环行为与承受最大载荷的关联性

微焊点纳米压痕循环行为与承受最大载荷的关联性

摘要

本文通过对Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu两种不同钎料BGA焊点进行循环加载-卸载方式的纳米压痕试验,研究了其循环行为与焊点承受最大载荷的关联性.结果表明,随着最大载荷的增加,压痕残余深度增加,动态压痕硬度H呈下降趋势,而弹性比功η变化规律不太明显;当最大载荷一定时随着加载次数的增加,每一个循环内的残余压痕深度急剧减少;循环F-h曲线在闭合前表现为1个迟滞回环,迟滞回环的面积随着加载次数的增加而先急剧减小而后趋于平稳.同时最大载荷增大,迟滞回环的面积相应增大,BGA焊点的损伤累积增加.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号