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高饱和磁通密度低损耗锰锌铁氧体TPB15材料

摘要

随着电子产业的兴起和快速发展,高饱和磁通密度、高直流叠加特性成为磁性材料发展趋势之一。TPBl5材料具有宽温高饱和磁通密度、低损耗的特点,提高元器件在不同温度工作时的稳定性与工作效率。本文介绍了该材料制备过程、电磁特性、微观结构及相关应用。

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