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Yu Hongjiao; 于红娇; Zhang Gong; 张弓; Ma Jusheng; 马莒生;
中国机械工程学会;
无铅焊料; 力学参数; 弹性模量; 泊松比; 电阻应变计法;
机译:热循环对Sn-Zn-Bi-In-P无铅焊料/ Cu界面金属间化合物生长的影响
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:新型稀土无铅焊料的微观结构和力学行为
机译:组成型行为和新型无铅焊料Sn-Zn-Bi-in-p的Anand模型
机译:新型药物递送载体PBS中的ELP [V5G3A2-150]的结构,流体动力学和热力学分析,初步分析用于在血清中进行定量流体动力学分析。
机译:新型无铅焊料替代品
机译:用于同时执行分析的改进设备,热重量分析,热动力学分析,热力学分析和重量分析
机译:用于确定分析参数的多参数测量系统血液,具有集成到多参数测量设备中的理化传感器,或通过电缆作为单独的一部分与设备连接的理化传感器
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