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International Conference on Electronics Packaging
International Conference on Electronics Packaging
召开年:
2017
召开地:
Yamagata(JP)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Direct Power Board Bonding Technology for 3D Power Module Package
机译:
用于3D电源模块包的直接电源板键合技术
作者:
Hidetoshi Ishibashi
;
Hiroshi Yoshida
;
Daisuke Murata
;
Shota Morisaki
;
Hodaka Rokubuichi
;
Ayumi Minamide
;
Nobuhiro Asaji
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Resins;
Multichip modules;
Wires;
Inductance;
Bonding;
Wiring;
Insulated gate bipolar transistors;
2.
Electroencephalogram Measurement in Adapting Process to Inverse Vision
机译:
脑电图测量在调整过程中反向视觉
作者:
T. Onomoto
;
Y. Yoshida
;
N. Miki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Electroencephalography;
Electrodes;
Task analysis;
Brain;
Skin;
Electrolytes;
Fabrication;
3.
Novel Silver-seed Semi-Additive Process for High Quality Circuit Formation
机译:
新型银籽半添加剂,用于高质量的电路形成
作者:
Norimasa Fukazawa
;
Akira Murakawa
;
Wataru Fujikawa
;
Jun Shirakami
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wiring;
Silver;
Substrates;
Copper;
Resists;
Etching;
Nanoparticles;
4.
Homogeneous Dewetting on Large-Scale Microdroplet Arrays for Solution-Processing Electronics
机译:
大型微型电流阵列均匀脱模,用于解决方案加工电子产品
作者:
Qingqing Sun
;
Wanli Li
;
Xu-Ying Liu
;
Masayuki Kanehara
;
Takeo Minari
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Organic thin film transistors;
Surface treatment;
Films;
Performance evaluation;
Surface morphology;
Liquids;
5.
Air-stable Cu complex inks for printed electronics with high conductivity and high reliability
机译:
用于印刷电子产品的空气稳定Cu复合墨水,具有高导电性和高可靠性
作者:
Wanli Li
;
Qingqing Sun
;
Xu-Ying Liu
;
Katsuaki Suganuma
;
Takeo Minari
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Ink;
Microstructure;
Copper;
Oxidation;
Conductivity;
Photonics;
Laser sintering;
6.
High temperature dielectric property of silicon nitride insulating substrate for next generation power module up to 350 degrees Celsius.
机译:
用于下一代功率模块的氮化硅绝缘基板的高温介电性能高达350摄氏度。
作者:
Tsuyoshi Abe
;
Yasutaka Nishigaki
;
Masahiro Kozako
;
Masayuki Hikita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Conductivity;
Ceramics;
Temperature;
Dielectrics;
Aluminum nitride;
Multichip modules;
7.
Development of Low-temperature Sintering Materials for Bare Cu lead-frame
机译:
裸铜铅框架低温烧结材料的开发
作者:
Kazuki Fukazawa
;
Noritsuka Mizumura
;
Satoshi Saito
;
Koji Sasaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Microassembly;
Lead;
Resins;
Thermal conductivity;
Silver;
Additives;
Conductivity;
8.
Development of Stretchable Conductive Adhesive for Flexible Hybrid Electronics (FHE)
机译:
柔性混合动力车电子(FHE)的可拉伸导电粘合剂的研制
作者:
Masayoshi Otomo
;
Irma Yolanda Kapoglis
;
Noriyuki Sakai
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Conductive adhesives;
Electrical resistance measurement;
Resistance;
Temperature measurement;
Substrates;
Temperature;
9.
Optimization of Wafer Thinning Process by Reducing Thickness Variation of Temporary Adhesive Layer for Medical Device
机译:
通过减少医疗装置临时粘合剂层厚度变化的晶片稀释过程的优化
作者:
Ken Yamamoto
;
Takuro Suyama
;
Noriyuki Fujimori
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Glass;
Bonding;
Image edge detection;
Shape;
Substrates;
Photodiodes;
Shape measurement;
10.
Bonding strength of Cu-to-Cu joints using Cu cold spray deposition by an oxidation and reduction process for power device package
机译:
Cu-Cu接头的粘合强度使用Cu冷喷雾沉积通过氧化和减少电力装置封装工艺
作者:
Juncai Hou
;
Chengxin Li
;
Sijie Huang
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Nanoparticles;
Oxidation;
Substrates;
Surface morphology;
Thermal spraying;
11.
Advanced Materials for Pathogenie Bacterial Sensing
机译:
致病性细菌感测的先进材料
作者:
Dung Quang Nguyen
;
Kengo Ishiki
;
Maki Saito
;
Kota Iwamoto
;
Hiroshi Shiigi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Medical services;
Polymers;
12.
Surface-modification technology by using Radical Shower Treatment (RST) process in submicron interposer for Fan-out packaging applications.
机译:
表面改造技术通过使用亚微米插入器中的亚微米淋浴处理(RST)过程进行扇出包装应用。
作者:
Takahide Murayama
;
Toshiyuki Sakuishi
;
Yasuhiro Morikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Surface treatment;
Wiring;
Silicon;
Plasmas;
Adhesives;
Graphics processing units;
Substrates;
13.
Heat Resistant Cu-Sn based Joint Paste for less than 30μm joint thickness
机译:
基于耐热Cu-Sn的关节浆料小于30μm的关节厚度
作者:
Hiroaki Ikeda
;
Shigenobu Sekine
;
Ryuji Kimura
;
Koichi Shimokawa
;
Keiji Okada
;
Hiroaki Shindo
;
Tatsuya Ooi
;
Rei Tamaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Metals;
Substrates;
Bonding;
Heating systems;
Resistance;
Shape;
Silicon;
14.
3.3kV Power Module for Electric Distribution Equipment with SiC Trench-Gate MOSFET
机译:
3.3KV电源模块用于带SIC沟槽MOSFET的配电设备
作者:
R. Takayanagi
;
K. Taniguchi
;
M. Hoya
;
N. Kanai
;
T. Tsuji
;
M. Hori
;
Y. Ikeda
;
K. Maruyama
;
I. Kawamura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
MOSFET;
Silicon carbide;
Static VAr compensators;
Switching loss;
Resistance;
Inverters;
Reliability;
15.
A Low-Cost Antenna-in-Package Solution for 77GHz Automotive Radar Applications
机译:
77GHz汽车雷达应用的低成本天线封装解决方案
作者:
Cheng-Yu Ho
;
Sheng-Chi Hsieh
;
Ming-Fong Jhong
;
Hung-Chun Kuo
;
Chun-Yen Ting
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Automotive engineering;
Radar;
Radar antennas;
Compounds;
Dipole antennas;
Copper;
Antenna radiation patterns;
16.
Long-term in vivo Experiment Protocol Using SD Rats
机译:
使用SD大鼠的Vivo实验协议长期
作者:
T. Ito
;
Y. Koya
;
N. Miki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Ice;
17.
QFN Multi-Level Pin Routing:Innovative Design Approach Enabling Complex Wire Bonding Layout
机译:
QFN多级引脚路由:创新设计方法,可实现复杂的电线键合布局
作者:
Dolores B. Milo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wires;
Pins;
Bonding;
Layout;
Routing;
Lead;
Three-dimensional displays;
18.
High Speed Panel Level Metallization Technology
机译:
高速面板级金属化技术
作者:
Herbert ?tzlinger
;
Claudia Landstorfer
;
Tetsuya Onishi
;
Christian Dunkel
;
Raoul Schr?der
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Plating;
Packaging;
Substrates;
Electrolytes;
Chemistry;
Wafer scale integration;
Surface treatment;
19.
Molded Electronic Package Warpage Predictive Modelling Methodologies
机译:
模压电子包翘曲预测建模方法
作者:
Kang Eu Ong
;
Wei Keat Loh
;
Ron W. Kulterman
;
Chih Chung Hsu
;
Jenn An Wang
;
Haley Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Temperature;
Chemicals;
Predictive models;
Analytical models;
Tools;
Computational modeling;
20.
Effect of Coupling Agent on Adhesion of Underfill on Copper
机译:
偶联剂耦合剂对铜底填充物粘附的影响
作者:
Hironao Mitsugi
;
Ikuo Shohji
;
Shinji Koyama
;
Shinya Kitagoh
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Underfill;
Coupling agent;
Shear strength;
Copper;
21.
Novel 3-Dimensional Package Structure with Micro-Pins and Electronic Components
机译:
具有微引脚和电子元件的新型三维封装结构
作者:
Nau Negishi
;
Mikio Nakamura
;
Takanori Sekido
;
Tsutomu Nakamura
;
Yu Kondo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
3D package;
JISSO technology;
22.
Automated Manufacturing Line of All-Printed TFT Array Flexible Film
机译:
全印刷TFT阵列柔性胶片自动化生产线
作者:
Shinichi Nishi
;
Toshihide Kamata
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Printed Electronic;
TFT;
Film;
Manufacturing;
Inkjet;
Flexible;
23.
Surface Morphology and Applications of TiO_2 Nanofiber Prepared by Electrospinning
机译:
静电纺丝制备的TiO_2纳米纤维的表面形态和应用
作者:
Wei Chen
;
Cho-Liang Chung
;
Chih-Hao Hsu
;
Yi-Shiang Chen
;
Sheng-Li Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Morphology;
TiO_2;
Nanofiber;
Electrospinning;
24.
Investigation of Solder Creep Behavior on Wafer Level CSP Under Thermal Cycling Loading
机译:
热循环加载下晶圆液体CSP焊料蠕变行为的研究
作者:
Kai-Chiang Wu
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
WLCSP;
Creep;
Finite element;
25.
Electrical Characteristics of Build-up Substrates Using New Via Structures
机译:
新通过结构使用新型基板的电气特性
作者:
Tomoyuki Akahoshi
;
Daisuke Mizutani
;
Motoaki Tani
;
Kenichirou Abe
;
Syunji Baba
;
Masateru Koide
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Build-up substrate;
Via structure;
Power supply;
Impedance;
26.
Cooling technology of on-vehicle inverters with functional nano-porous foam layer - Enhancement of Wettability and boiling heat transfer toward inverter cooling
机译:
具有功能纳米多孔泡沫层的车载逆变器的冷却技术 - 增强润湿性和沸腾热传递对逆变器冷却
作者:
Kazuhisa Yuki
;
Tessai Sugiura
;
Koichi Suzuki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Porous layer;
Cooling;
Wettability;
Nanoparticle;
Boiling Heat Transfer;
27.
Effect of Filler Morphology on Fatigue Properties of Stretchable Wires Printed with Ag Pastes
机译:
填料形态对AG浆料印刷电线疲劳性能的影响
作者:
Yosuke Itabashi
;
Masahiro Inoue
;
Yasunori Tada
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Electrically conductive pastes;
Filler;
Screen printing;
Fatigue;
Recovery;
28.
Impact Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-Based Flux
机译:
SN-3AG-0.5CU焊球接头与环氧基焊剂的影响性能
作者:
Akiyoshi Ishiyama
;
Ikuo Shohji
;
Tatsuya Ganbe
;
Hirohiko Watanabe
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Epoxy-based flux;
Solder ball joint;
Sn-3Ag-0.5Cu;
Ball shear test;
Impact properties;
29.
Flexible and Capacitive Tactile Sensor Sheet
机译:
柔性和电容式触觉传感器板
作者:
Masanori Mizushima
;
Shigeo Takagi
;
Hiromichi Itano
;
Tsutomu Obata
;
Takashi Kasahara
;
Shuichi Shoji
;
Jun Mizuno
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Allay;
Capasitive;
Flexible;
Sensor;
Screen-printing;
Tactile;
30.
Reliability Evaluation of Bonding between Cu Wire and Al Pad
机译:
Cu线和Al垫之间粘合的可靠性评估
作者:
Y. Ishida
;
N. Ota
;
S. Yamashita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Shear strengtht;
Molding compound;
Multivariate analysis;
PH;
Intermetallic compound;
31.
Thermal Transient Test based Thermal Structure Function Analysis of IGBT package
机译:
基于热瞬态测试IGBT包的热结构函数分析
作者:
Yafei Luo
;
Yasushi Kajita
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Shinji Nakagawa
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Thermal analysis;
Power IGBT;
Measurement and instrumentation;
Thermal transient test;
Structure function;
Thermal CFD simulation;
32.
Room temperature wafer scale bonding of electroplated Au patterns processed by surface planarization
机译:
室温晶圆凝固电镀AU图案的表面平面化
作者:
Yuichi Kurashima
;
Atsuhiko Maeda
;
Hideki Takagi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Room-temperature bonding;
Electroplating;
Au-Au bonding;
Lift-off;
Sacrifical layer;
33.
Progress and Benchmarking of CMOS-Device Technologies
机译:
CMOS-Device Technologies的进展与基准
作者:
Hitoshi Wakabayashi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Advanced CMOS device;
Taller fin;
Stacked nano-wire;
34.
Reliability Characterization of 2.5D Multi-Chip Module on Board Under Drop Impact
机译:
下降冲击下电路板2.5D多芯片模块的可靠性表征
作者:
Tzu-Hsuan Cheng
;
Hsien-Chie Cheng
;
Wen-Hwa Chen
;
Hsin-Yi Huang
;
Tao-Chih Chang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
35.
Stress Variation Analysis during Curing Process of Epoxy Underfill
机译:
环氧底部填埋期间固化过程中的应力变化分析
作者:
Hiroshi YAMAGUCHI
;
Toshiaki ENOMOTO
;
Toshiyuki SATO
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Underfill;
Flip-chip package;
Curing stress;
Resin shrinkage;
Elastic modulus;
In-situ measurement;
36.
Plasma Assisted Bonding of Copper and Silver Substrates
机译:
铜和银基材的等离子体辅助粘接
作者:
Masahisa Fujino
;
Kentaro Abe
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
37.
Influence of intermetallic compounds on tensile strength of lead-free solder
机译:
金属间化合物对无铅焊料拉伸强度的影响
作者:
Masaya IWASAKI
;
Akira YAMAUCHI
;
Masashi KUROSE
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Lead-free solder;
Tensile test;
Size effect;
Microstructure;
Intermetallic compounds;
38.
Thermal Management of Embedded Device Package
机译:
嵌入式设备包的热管理
作者:
Yukari Imaizumi
;
Toru Suda
;
Shigenori Sawachi
;
Akio Katsumata
;
Yoichi Hiruta
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Thermal simulation;
Thermal resistance;
Simulation model;
Thermal management;
Embedded device package;
WFOP;
39.
Pin Open Detection of BGA IC by Supply Current Testing
机译:
供电电流测试引脚打开BGA IC的检测
作者:
Akira Ono
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Masaki Hashizume
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Pin open;
BGA IC;
Supply current testing;
40.
Effect of Fiber Direction and Temperature on Mechanical Properties of Short Fiber-Reinforced PPS
机译:
纤维方向和温度对短纤维增强PPS力学性能的影响
作者:
Ryogo Takahashi
;
Ikuo Shohji
;
Yuki Seki
;
Satoshi Maruyama
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Poly phenylene sulfide (PPS);
Short fiber;
Tensile properties;
Fatigue propeerties;
Fiber direction;
41.
Electromagnetic Induction Type Micro Generator Combined with MEMS Air Turbine and Multilayer Ceramic Magnetic Circuit
机译:
电磁感应型微型发电机与MEMS风力涡轮机和多层陶瓷磁路相结合
作者:
Y. Yokozeki
;
M. Kaneko
;
T. Nishi
;
H. Endo
;
K. Hoshi
;
N. Yoshida
;
K. Hosoya
;
R. Saito
;
M. Takato
;
K. Saito
;
F. Uchikoba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
MEMS Air Turbine Generator;
Electromagnetic Induction;
Multilayer Ceramic;
42.
High-ON/OFF-Contrast 10-Gb/s Silicon Mach-Zehnder Modulator in High-Speed Low-Loss Package
机译:
高速低损耗封装中高开/截止凝固10-GB / S硅Mach-Zehnder调制器
作者:
Hiroki Ishihara
;
Kenji Oda
;
Teijiro Ori
;
Kazuhiro GOI
;
Kensuke Ogawa
;
Tsung-Yang Liow
;
Xiaoguang Tu
;
Guo-Qiang Lo
;
Dim-Lee Kwong
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Silicon modulator;
Traveling-wave electrodes;
Lens coupling;
10-Gb/s NRZ-OOK;
43.
A Microfluidic Interposer Based on Three Dimensional Molded Substrate Technology
机译:
基于三维模制基板技术的微流体插入液
作者:
T. Leneke
;
S. Majcherek
;
S. Hirsch
;
M. P. Schmidt
;
B. Schmidt
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Fluidic interposer;
Microfluidic packaging;
Molded interconnect device;
Flip-chip;
44.
Robust Lensed Fibers With High Focusing Power Even in Fluid
机译:
强大的镜头纤维,即使在流体中也具有高聚焦功率
作者:
Kazuo Shiraishi
;
Masaru Horiuchi
;
Hidehiko Yoda
;
Chen S. Tsai
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Focusing;
Optical fibers;
Optical fiber applications;
Optical fiber connecting;
Spot size;
45.
A Frequency Enhanced Single Package Multi-Die Memory System Using An In-Package Flyby Configuration
机译:
频率增强单封装多模内存系统使用套装飞鹅配置
作者:
Zhuowen Sun
;
Kevin Chen
;
Kyongmo Bang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Soldered-down;
Flyby;
LPDDR3;
DDRx;
DDR4;
46.
Optimal cavity length in cavity-resonator-integrated guided-mode resonance filter
机译:
腔 - 谐振器集成导带滤波器中最佳腔长
作者:
Junichi Inoue
;
Tomohiro Kondo
;
Kenji Kintaka
;
Kenzo Nishio
;
Yasuhiro Awatsuji
;
Shogo Ura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Wavelength filters;
Optical waveguides;
Guided-mode resonance;
Distributed Bragg reflectors;
Waveguide cavitys;
47.
Thermal Stresses around Void in Through Silicon Via in 3D SiP
机译:
通过硅通孔通过3D SIP在空隙中的热应力
作者:
Takahiro Kinoshita
;
Tomoya Sugiura
;
Takashi Kawakami
;
Keiji Matsumoto
;
Sayuri Kohara
;
Yasumitsu Orii
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Thermal Stresses;
Void;
TSV (Through Silicon Via);
3D SiP;
FEM (Finite Element Method);
48.
High-voltage DC-DC Power Module Development
机译:
高压DC-DC电源模块开发
作者:
Izuru Narita
;
Rick Fishbune
;
Randhir Malik
;
David Mohr
;
Harish Chandra
;
Mark Schaffer
;
Haley Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
High Voltage Direct Current (HVDC);
DC-DC Module;
DC Distribution;
Datacenter;
49.
Miniaturized Polarization Sensors Integrated with Wire-grid Polarizers
机译:
集小型化偏振传感器与电线网偏振器集成
作者:
So Ikeda
;
Eiji Higurashi
;
Tadatomo Suga
;
Toshiaki Oguchi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Polarization sensor;
Wire grid polarizer;
Surface activated bonding;
Rotary eoncoder;
50.
Fine electrode pattern formation by screen-offset printing technique
机译:
通过屏幕偏移印刷技术形成细电极图案
作者:
Ken-ichi Nomura
;
Hirobumi Ushijima
;
Kazuro Nagase
;
Hiroaki Ikedo
;
Ryosuke Mitsui
;
Seiya Takahashi
;
Shin-ichiro Nakajima
;
Shiro Iwata
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Printed electronics;
Screen printing;
Pattern transfer;
Silicone resin;
Blanket;
Conductive patterns;
Electrodes;
51.
High-speed gold laser-plating on nickel-plated copper leadframe toward flip-chip packaging
机译:
镀镍铜线框架上的高速金激光镀芯片包装
作者:
T. Sagawa
;
M. Mita
;
K. Yamasaki
;
K. Maekawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Packaging;
Laser sintering;
Nanoparticles;
Flip-chip;
Functional film;
Interconnection;
LED;
52.
Package on Package DDR Power Integrity Design
机译:
包装封装DDR电源完整性设计
作者:
Heng Chuan Shu
;
Li Chuang Quek
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Power delivery;
DDR;
Package on package (PoP);
System On Chip (SoC);
53.
Inkjet Printed Wireless Biosensors on Stretchable Substrate
机译:
伸展基板上的喷墨印刷无线生物传感器
作者:
Hannu Sillanpaa
;
Eerik Halonen
;
Toni Liimatta
;
Matti Mantysalo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Printed electronics;
RF circuits;
Body-worn sensors;
Antennas;
Stretchable;
54.
Flip chip assembly with wafer level NCF
机译:
倒装芯片组件与晶片级NCF
作者:
Yuta Kobayashi
;
Toshihisa Nonaka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
NCF;
TCB;
Wafer level;
55.
Efficient Delay-Matching Bus Routing by using Multi-layers
机译:
使用多层有效的延迟匹配总线路由
作者:
Yang Tian
;
Ran Zhang
;
Takahiro Watanabe
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Delay-matching;
Obstacle;
Routing;
Length-matching;
56.
Creep Corrosion Test in Flowers of Sulfur Chamber
机译:
硫磺室花的蠕变腐蚀试验
作者:
Haley Fu
;
Prabjit Singh
;
Jing Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Creep corrosion;
Flower of sulfer;
Fine dust;
57.
Effect of Chemical Factors on the Evolution of Electrical Conductivity during Curing in Ag-Loaded Conductive Adhesives Composed of an Epoxy-Based Binder - A new understanding of electrically conductive adhesives
机译:
化学因素对由环氧树脂粘合剂组成的Ag负载导电粘合剂固化过程中电导率进化的影响 - 导电粘合剂的新认识
作者:
Yoshiaki Sakaniwa
;
Yasunori Tada
;
Masahiro Inoue
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Electrically conductive adhesives;
Surfactants;
Binder chemistry;
Curing;
Conduction mechanisms;
58.
Tin pest in lead-free solders? - Fundamental studies on the effect of impurities on phase transformation kinetics
机译:
锡虫在无铅焊料中? - 关于杂质对相变动力学影响的基本研究
作者:
Guang Zeng
;
Stuart D. McDonald
;
Keith Sweatman
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Lead-free solder;
Tin pest;
Phase transformation;
59.
Evaluation of Cooling Performance of a Piezoelectric Micro Blower in Narrow Flow Passage
机译:
窄流动通道中压电微鼓风机冷却性能的评价
作者:
Takashi Fukue
;
Yoshiki Matsuura
;
Koichi Hirose
;
Hirotoshi Terao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Finned Heat Sink;
Forced Convection;
High-Density Packaging;
Piezoelectronic Micro Blower;
Thermal Design of Electronic Equipment;
60.
High-Density Wiring of Polymer Optical Waveguides Fabricated Using a Microdispenser
机译:
使用微散液器制造的聚合物光波导的高密度布线
作者:
Daisuke Suganuma
;
Takaaki Ishigure
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Optical interconnects;
Polymer optical waveguides;
The Mosquito method;
Single-mode waveguide;
Fan-out device;
61.
Characteristics of 600 V/450 A IGBT module assembled by Ag sintering technology
机译:
通过AG烧结技术组装600 V / 450 A IGBT模块的特性
作者:
Jing-Yao Chang
;
Su-Yu Fun
;
Fang-Jun Leu
;
Kuo-Shu Kao
;
Chih-Ming Tzeng
;
Wei-Kuo Han
;
Tao-Chih Chang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Eco-products;
Power module;
Ag paste sintering;
Junction temperature;
62.
Effect of joining conditions on the joint strength of Ag nanoporous bonding
机译:
连接条件对Ag纳米多孔键合的关节强度的影响
作者:
Min-Su Kim
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Lead-free;
Ag nanoporous;
Die attach;
Sintering;
High temperature joining;
63.
Calculation of Tempearture Distribution of Power Si MOSFET with Electro-thermal Analysis: The Effect of Boundary Condition
机译:
电热分析电源SI MOSFET温度分布的计算:边界条件的影响
作者:
Risako Kibushi
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Shinji Nakagawa
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Semiconductor device;
Hot spot;
Pn junction;
Cooling performance;
Non-equilibrium state;
64.
Direct Impingement Cooling of LED by Piezo Fan
机译:
压电风扇直接冲击冷却
作者:
R. Singh
;
A. Jalilvand
;
K. Goto
;
K. Mashiko
;
Y. Saito
;
M. Mochizuki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Impingement cooling;
Piezo fan;
Thermal control;
LED;
Automotive;
65.
Advanced Vertical Interconnect Technology with High Density Interconnect and Conductive Paste
机译:
具有高密度互连和导电膏的先进的垂直互连技术
作者:
Tsuyoshi Tsunoda
;
Ryouhei Kasai
;
Shozo Yuki
;
Naoki Ota
;
Keisuke Sawada
;
Yuichi Yamamoto
;
Yoshitaka Fukuoka
;
Shuji Sagara
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Interconnectionsin Substrate;
Sintered conductive paste-vias;
Low transmission signal losses;
66.
Characterization of Micro Bump Formed by Injection Molded Solder (IMS) Technology
机译:
注塑成型焊料(IMS)技术形成微凸块的特征
作者:
Toyohiro Aoki
;
Kazushige Toriyama
;
Hiroyuki Mori
;
Yasumitsu Orii
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Micro bump;
Solder bunmp;
IMS;
Bump shear test;
Aging test;
67.
Preparation of Aligned Conjugated Polymer Fibers By Electrospinning
机译:
通过静电纺丝制备对齐的共轭聚合物纤维
作者:
Hsiao-Chung Chu
;
Cho-Liang Chung
;
Yu-Hsuan Lin
;
Chun-Yang Pan
;
Sheng-Li Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Component;
Formatting;
Style;
Styling;
Insert;
68.
Effect of Thermal Properties of Interposer Material on Thermal Performance of 2.5D Package
机译:
插入材料热性能对2.5D封装热性能的影响
作者:
Takashi Hisada
;
Yasuharu Yamada
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Interposer;
2.5D package;
Thermal analysis;
69.
A Diffusion-Viscous Analysis of Pressure-Aided Drying of Nanosilver Bond-line for Low-Temperature Chip Joining
机译:
低温芯片连接的纳米粘液管线压力辅助干燥的扩散粘性分析
作者:
Kewei Xiao
;
Khai D. T. Ngo
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Low-temperature joining;
Drying kinetics of silver paste;
Drying pressure;
Bond-line internal stresses;
70.
Comparative Analysis of the Process Window of Aluminum and Copper Wire Bonding for Power Electronics Applications
机译:
电力电子应用铝和铜线粘合工艺窗口的比较分析
作者:
C. Kaestle
;
J. Franke
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Power electronics;
Heavy wire bonding;
Top level interconnections;
Process window;
DoE;
71.
Locally Shielded Differential-Paired Lines with Bend Discontinuities for SI and EMI Performances
机译:
局部屏蔽的差分配对线,具有Si和EMI性能的弯曲不连续性
作者:
Yoshiki Kayano
;
Masashi Ohkoshi
;
Takuya Watabe
;
Hiroshi Inoue
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Differential-paired lines;
Bend (turnoff point);
Signal integrity;
Electromagnetic interference;
72.
A Bio-Inspired Cylindrical Tactile Sensor For Multidirectional Pressure Detection
机译:
用于多向压力检测的生物启发圆柱触觉传感器
作者:
Nurul Adni Ahmad Ridzuan
;
Norihisa Miki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Tactile sensor;
Multidirectional;
Bio-inspired;
Piezoresistive;
73.
Lens Forming by Stack Dispensing for LED Wafer Level Packaging
机译:
LED晶片级包装的叠层分配镜头
作者:
Rong Zhang
;
S. W. Ricky Lee
;
Jeffery C. C. Lo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Dispensing;
Moldless;
Encapsulation;
Lens;
LED;
Wafer level packaging;
74.
Multilayer Ceramic Coil for Wireless Power Transfer System by Photo Resist Film Process
机译:
用于无线电力传输系统的多层陶瓷线圈通过照片抗蚀剂薄膜工艺
作者:
M. Takato
;
T. Nishi
;
M. Kaneko
;
J. Tanida
;
S. Tada
;
K. Saito
;
F. Uchikoba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Patterning process;
Wireless power transfer;
Photo reisit film;
Ceramic green sheet;
High-aspect pattern;
75.
Impact-Type MEMS Microrobot Controlled by Bare Chip IC of Hardware Neuron
机译:
由硬件神经元的裸芯片IC控制的冲击式MEMS微机器
作者:
M. Tatani
;
K. Maezumi
;
M. Takato
;
S. Yamasaki
;
H. Obara
;
Y. Naito
;
K. Iwata
;
Y. Okane
;
Y. Ishihara
;
T. Hidaka
;
Y. Asano
;
H. Oku
;
K. Sito
;
F. Uchikoba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Microrobot;
MEMS;
Piezo actuator;
Hardware neuron;
Bare chip IC;
76.
One-Dimensional Thermal Network Expression of Tablet Device with Slate Style Chassis
机译:
平板电脑装置的一维热网络表达式底盘
作者:
K. Nishi
;
T. Hatakeyama
;
S. Nakagawa
;
M. Ishizuka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Microprocessor;
Slate style chassis;
Thermal network;
Thermal spreading resistance;
77.
Effect of Gold and Copper on Microstructural Evolution and Mechanical Durability of SAC305 Solder Joints
机译:
金和铜对SAC305焊点微结构演化和机械耐久性的影响
作者:
S. Mukherjee
;
A. Dasgupta
;
J. Silk
;
L. L. Ong
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Redeposition;
Isothermal aging;
Gold;
Copper;
Microstructure;
SAC305;
Mechanical durability;
AuSn_4;
78.
Room-Temperature Direct Bonding of Graphene Films by Means of Vacuum Ultraviolet (VUV)/Vapor-Assisted Method
机译:
通过真空紫外线(VUV)/蒸气辅助方法室温直接粘合石墨烯膜
作者:
Ajayan Mano
;
Akitsu Shigetou
;
Jun Mizuno
;
Shuichi Shoji
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Graphene;
Defects;
Humidity sensitivity;
Water expose;
VUV;
Room temperature;
Direct bonding;
Bonding technology;
Interconnects;
Packaging;
79.
Measurements of electrical resistance and temperature distribution during current assisted sintering of nanosilver die-attach material
机译:
电阻和温度分布的电阻和温度分布在电流辅助烧结过程中的纳米型模具附着材料
作者:
Guo-Quan Lu
;
Wanli Li
;
Yunhui Mei
;
Xin Li
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Nanosilver die-attach;
Low-temperature silver sintering;
Current assisted sintering;
Temperature measurement;
80.
Relationship Between Shrinkage and Conductivity Properties of Cured Isotropic Conductive Adhesives
机译:
固化各向同性导电粘合剂收缩与电导性能的关系
作者:
Shigeru KOHINATA
;
Yoshihiko SHIRAKI
;
Masahiro INOUE
;
Keisuke UENISHI
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Shrinkage;
Conductivity;
Isotropic conductive adhesive (ICA);
Coefficient;
81.
Development of low-temperature sintered nano-silver pastes using MO technology and resin reinforcing technology
机译:
利用MO技术和树脂增强技术研制低温烧结纳米银浆料
作者:
Noritsuka Mizumura
;
Koji Sasaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
82.
Packaging of High-temperature Planar Power Modules Interconnected by Low-temperature Sintering of Nanosilver Paste
机译:
高温平面功率模块的包装通过低温烧结互连的纳米玻璃浆料
作者:
D. Berry
;
L. Jiang
;
Yunhui Mei
;
S. Luo
;
K. Ngo
;
G. Q. Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Electric vehicles;
Double-side cooled planar power module;
Low-temperature sintering;
Low Temperature Joining Technique (LTJT);
Nanosilver paste;
Large area die attachment;
83.
Reliability Improvements in Electronic Systems by Combining Condition Monitoring Approaches
机译:
通过组合条件监测方法来改进电子系统的可靠性改进
作者:
Kathleen Jerchel
;
Michael Kruger
;
Andreas Middendorf
;
Nils F. Nissen
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Condition Monitoring;
Parameter Measurement;
Canary Device;
Life Cycle Unit;
Mission Profile;
Combining Approach;
84.
Ultrathin 4-layer Flexible Printed Circuits (FPC) Fabricated by Molecular Bonding Technology
机译:
超薄4层柔性印刷电路(FPC)由分子键合技术制造
作者:
Fong-Ru Lin
;
Daigo Suzuki
;
Akihiko Happoya
;
Manabu Miyawaki
;
Kouichi Kamiyama
;
Syuukichi Takii
;
Takahiro Kudo
;
Kunio Mori
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2014年
关键词:
Flexible printed circuits;
Molecular bonding technology;
Direct copper plating;
Polyimide;
85.
Investigation on microstructure and resistivity in Cu-TSVs for 3D packaging
机译:
CU-TSVS用于3D包装的微观结构和电阻率的研究
作者:
Akira Satoh
;
Hiroyuki Kadota
;
Takashi Inami
;
Masahiko Itou
;
Jin Onuki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cu Resistance;
Electroplating;
TSV;
X-ray diffraction;
86.
A design method of matching circuits for a compact diplexer using SAW filters
机译:
一种使用SAW滤光器匹配电路匹配电路的设计方法
作者:
Shinpei Oshima
;
Tomonori Oshima
;
Koji Wada
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Chip components;
Diplexer;
Matching circuits;
SAW filter;
87.
Development of a simple cup method for water vapor transmission rate measurements under high-temperature conditions
机译:
高温条件下的水蒸气传动速率测量简单杯子方法的开发
作者:
Shinya Iizuka
;
Kazuhide Murata
;
Masahiro Sekine
;
Chiaki Sato
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
60 ??C 90 RH;
85 ??C 85 RH;
cup method;
epoxy encapsulant;
water vapor transmission rate;
88.
The secret of Cool Plasma Sintering for low-temperature bulk formation from copper nanoparticles
机译:
从铜纳米粒子的低温堆积形成冷等离子体烧结的秘诀
作者:
N. Shirakawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cool Plasma Sintering;
atmospheric pressure plasma;
oxygen pump;
printed copper wiring;
89.
Effect of process parameters on hard coating film characteristics in roll-to-roll printing process system
机译:
工艺参数对轧辊印刷工艺系统硬涂膜特性的影响
作者:
Dongseok Shin
;
Sang Myung Lee
;
Ilgu Yun
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Hard coating film surface roughness;
Hard coating film thickness;
Modeling;
Roll-to-Roll (R2R) process;
Statistical analysis;
90.
Variation in electrical conductivity of stretchable printed wires and electrodes due to fatigue damage in several situations
机译:
由于若干情况下,可拉伸印刷电线和电极电导率的变化
作者:
Masahiro Inoue
;
Yasunori Tada
;
Yosuke Itabashi
;
Ryo Kimura
;
Shuhei Taya
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
fatigue;
reliability tests;
schreen printing;
stretchable devices;
washability;
91.
Three-dimensional integration technology of separate SOI layers for photodetectors and signal processors of CMOS image sensors
机译:
CMOS图像传感器光电探测器的单独SOI层三维集成技术
作者:
Masahide Goto
;
Kei Hagiwara
;
Yuki Honda
;
Masakazu Nanba
;
Yoshinori Iguchi
;
Takuya Saraya
;
Masaharu Kobayashi
;
Eiji Higurashi
;
Hiroshi Toshiyoshi
;
Toshiro Hiramoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
CMOS image sensors;
silicon-on-insulator (SOI);
three-dimensional (3-D) integration technology;
92.
Additive manufacturing of magnetic components for power electronics integration
机译:
电力电子集成磁性部件的添加剂制造
作者:
Yi Yan
;
Khai D. T. Ngo
;
Yuhui Mei
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
additive manufacturing;
magnetic components;
magnetic pastes;
power electronics integration;
93.
Importance of switched-mode power supply IC model for conductive EMI noise simulation
机译:
开关模式电源IC模型对导电EMI噪声仿真的重要性
作者:
Asuma Imamura
;
Mitsuharu Umekawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
EMC;
EMI;
Evaluation;
Inverter/Converters for Electric Vehicles;
94.
Non-destructive testing method for chip warpage -Applications of synchrotron radiation X-ray
机译:
同步辐射X射线的芯片翘曲的非破坏性测试方法
作者:
Hsueh-Hsien Hsu
;
Chang-Meng Wang
;
Hsin-Yi Lee
;
Albert T. Wu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Si-on-Si interposer;
synchrotron radiation X-ray;
warpage;
95.
Reliable 4 million micro bumps at 7.6-um pitch interconnection technology for 3D stacked 16 million pixel image sensor
机译:
7.6-UM音高互连技术可靠400万微凸块,3D堆叠1600万像素图像传感器
作者:
Yoshiaki Takemoto
;
Naohiro Takazawa
;
Mitsuhiro Tsukimura
;
Haruhisa Saito
;
Toru Kondo
;
Hideki Kato
;
Jun Aoki
;
Kenji Kobayashi
;
Shunsuke Suzuki
;
Yuichi Gomi
;
Seisuke Matsuda
;
Yoshitaka Tadaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D stack;
CMOS image sensor;
micro bump;
reliability;
96.
Low temperature sintering of silver nanoparticle paste for electronic packaging
机译:
用于电子包装的银纳米粒子糊的低温烧结
作者:
Hongqiang Zhang
;
Guisheng Zou
;
Lei Liu
;
Aiping Wu
;
Y. Norman Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
arc discharge;
electronic packaging;
silver nanoparticle;
sintering;
97.
Development of low-power and ultra-small wireless sensor nodes for bio-logical information monitoring
机译:
用于生物逻辑信息监控的低功耗和超小型无线传感器节点的开发
作者:
K. Serizawa
;
J. Lu
;
H. Kuwabara
;
L. Zhang
;
R. Maeda
;
M. Hayase
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
implantable;
integration;
low power;
super-compact;
wireless sensor nodes;
98.
Room temperature bonding of Polymethylglutarimide for layer transfer method
机译:
聚甲基戊酰亚胺的室温键合用于层转印法
作者:
Takashi Matsumae
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2016年
关键词:
Room temperature bonding;
Surface Activated Bonding;
Temporary bonding;
polymethylglutarimide;
99.
Comparison of thermal stress concentration and profile between power cycling test and thermal cycling test for power device heat dissipation structures using Ag sintering chip-attachment
机译:
AG烧结芯片附件功率循环试验与动力循环试验与热循环试验的热应力集中和曲线的比较
作者:
Kensuke Osonoe
;
Takahiro Asai
;
Masaaki Aoki
;
Hitoshi Kida
;
Nobuhiko Nakano
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2016年
关键词:
Ag sintering;
chip attachment;
multi-physics solver;
power cycling test;
stress and strain analysis;
thermal cycling test;
100.
Challenge to zero CTE and small cure shrinkage organic substrate core material for thin CSP package
机译:
瘦CSP封装挑战零CTE和小型固化收缩有机基材芯材
作者:
Norihiko Sakamoto
;
Shin Takanezawa
;
Shinji Tsuchikawa
;
Masaaki Takekoshi
;
Kenichi Oohashi
;
Koji Morita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2016年
关键词:
low shrinkage;
low warpage;
thinner package;
ultra-low CTE;
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