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IMC生长对焊盘润湿性能的影响

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无铅热风整平(又称：无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理，近年来得到发展。热风整平工艺在完成后，焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC)，此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究，发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大，并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨，以为业界同行参考。

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来源
《2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|178-182|共5页
会议地点东莞
作者
陈黎阳; 乔书晓; 尤志敏; 李雄辉;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
无铅热风整平工艺; 金属间化合物; 润湿性能; 印刷电路板;

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