首页> 中文会议>2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >半金属化阶梯槽可靠性研究

半金属化阶梯槽可靠性研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题，本文通过正交试验的方式，寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素，对控深槽加工进行控制，解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。

著录项

来源
《2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|320-323|共4页
会议地点东莞
作者
骆洋洋;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
电子线路板; 半金属化阶梯槽; 产品缺陷; 正交试验; 可靠性分析;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 半金属化阶梯槽可靠性研究 [J] . 骆洋洋 . 印制电路信息 . 2011,第0z1期
2. 金属化半孔半槽加工的原理与工艺 [J] . 焦阳 ,陈龙 ,曾向伟 . 印制电路信息 . 2019,第005期
3. 金属化膜电容器可靠性研究进展 [J] . 刘泳斌 ,曹均正 ,黄金魁 . 电力电容器与无功补偿 . 2019,第001期
4. PCB金属化孔可靠性研究 [J] . 陈丽琴 ,李娟 ,李艳国 . 印制电路信息 . 2018,第0z1期
5. 三点法测定金属化陶瓷抗拉强度的可靠性研究 [J] . 陆凌杰 ,郭宽红 . 浙江冶金 . 2013,第002期
6. 多层次阶梯、阶梯内孔金属化及槽壁非金属化的一种制作方法 [C] . Chaomou Li ,李超谋 ,Lunhong Hu . 第十届全国印制电路学术年会 . 2016
7. 阶梯形丁坝区明槽紊流的相干结构研究 [A] . 葛晨曦 . 2021

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号